[發明專利]八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置及其方法

有效

• 申請號: 201310745349.3
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103717005B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 古國柱;周君麗
• 申請（專利權）人: 古國柱
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，該裝置包括：

設于基座（30）上的第一直線導軌副（11），其水平間隔地設于基座（30）相對的兩側；

第二直線導軌副（12），其與所述第一直線導軌副（11）垂直并活動連接，該第二直線導軌副（12）可沿第一直線導軌副（11）的直線方向移動；

第三直線導軌副（13）及第四直線導軌副（14），其分別呈豎向活動連接于第二直線導軌副（12）上，并可沿第二直線導軌副（12）的直線方向移動；

托盤組件，用于放置PCB板以進行芯片拆焊及貼片，其活動設于基座（30）上，并可沿與第一直線導軌副（11）和第二直線導軌副（12）的直線方向平行的方向移動；

第一加熱組件（22），用于加熱芯片使焊錫融化以進行拆焊或焊接，其活動設于第三直線導軌副（13）上，并可沿第三直線導軌副（13）的直線方向進行上下移動；

芯片拾取貼片組件（23），用于抓放芯片，其活動設于第四直線導軌副（14）上，并可沿第四直線導軌副（14）的直線方向進行上下移動；

第一視覺定位組件（24），用于定位PCB板的位置，其設于所述芯片拾取貼片組件（23）或第四直線導軌副（14）上。

2.如權利要求1所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導軌副（11）之間的基座（30）下方設有第二吹風組件（25），該第二吹風組件（25）可沿與第二直線導軌副（12）及第三直線導軌副（13）的直線方向平行的方向移動，在與該第二吹風組件（25）橫向移動軌跡相對應的基座（30）上設有通孔（19）。

3.如權利要求2所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導軌副（11）之間的基座（30）上設有第二視覺定位組件（26），其用于貼片時定位待貼片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取貼片組件（23）將待貼片芯片移動至PCB板上待貼片的正確位置。

4.如權利要求3所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述第一直線導軌副（11）之間的基座（30）上設有相互垂直的第五直線導軌副（15）和第六直線導軌副（16），所述第五直線導軌副（15）水平間隔地設于第一直線導軌副（11）之間，并與第一直線導軌副（11）平行；所述第六直線導軌副（16）與第五直線導軌副（15）活動連接，并可沿第五直線導軌副（15）的直線方向移動；所述托盤組件活動設于第六直線導軌副（16）上，并可沿第五直線導軌副（15）及第六直線導軌副（16）的直線方向移動。

5.如權利要求4所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，在所述基座（30）的下方設有相互垂直的第七直線導軌副（17）及第八直線導軌副（18），所述第七直線導軌副（17）與所述第二直線導軌副（12）平行，并與第五直線導軌副（15）垂直；該第七直線導軌副（17）與基座（30）固接，所述第八直線導軌副（18）呈豎向活動連接于第七直線導軌副（17）上，并可沿第七直線導軌副（17）的直線方向進行橫向移動；所述第二吹風組件（25）活動設于第八直線導軌副（18）上，其可沿第七直線導軌副（17）及第八直線導軌副（18）的直線方向移動。

6.如權利要求5所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，所述第五直線導軌副（15）設于所述通孔（19）相對的兩外側，在所述第五直線導軌副（15）之間設有相互間隔的第三加熱組件（27），所述第三加熱組件（27）對稱設于所述通孔（19）相對的兩側。

7.如權利要求6所述的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，所述第一加熱組件（22）設有多個筒狀加熱風槍，其沿軸向向待加熱芯片的一側吹出熱風而對芯片進行范圍加熱；所述第二吹風組件（25）設有多個筒狀風槍，其沿其軸向向所述待加熱芯片的另一側吹出熱風或冷風而對芯片進行范圍加熱或冷卻保護；所述第三加熱組件（27）為平面狀發熱體，其向外側輻射熱量而對PCB板進行整體加熱。