[發明專利]用于半導體封裝的導線框架條有效
| 申請號： | 201310745154.9 | 申請日： | 2013-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103715162B | 公開（公告）日： | 2017-09-29 |
| 發明（設計）人： | 王震乾 | 申請（專利權）人： | 日月光封裝測試（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 封裝 導線 框架 | ||
1.一種用于半導體封裝的導線框架條，包含：
導線框單元矩陣，包含至少一導線框單元；各導線框單元包含：
晶片墊；
位于該晶片墊側邊的連接條；及
自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳；
多個虛設引腳，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰；及
邊框，設于該多個虛設引腳的另一側；
其中該多個虛設引腳均與該邊框相連，但僅部分與所相鄰的導線框單元相連，且其中該與所鄰的導線框單元相連的部分虛設引腳是該多個虛設引腳中的10-90％。
2.如權利要求1所述的用于半導體封裝的導線框架條，其是用于方形扁平無引腳封裝。
3.一種用于半導體封裝的導線框架條，包含：
導線框單元矩陣，包含至少一導線框單元；各導線框單元包含：
晶片墊；
位于該晶片墊側邊的連接條；及
自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳；
多個虛設引腳，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰；及
邊框，設于該多個虛設引腳的另一側；
其中該多個虛設引腳均與所相鄰的導線框單元相連，但該多個虛設引腳中的10-100％與該邊框不相連。
4.如權利要求3所述的用于半導體封裝的導線框架條，其是用于方形扁平無引腳封裝。
5.如權利要求3所述的用于半導體封裝的導線框架條，其中該多個虛設引腳中的70％與該邊框不相連。
6.一種用于半導體封裝的導線框架條，包含：
導線框單元矩陣，包含至少一導線框單元；各導線框單元包含：
晶片墊；
位于該晶片墊側邊的連接條；及
自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳；
多個虛設引腳，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰；及
邊框，設于該多個虛設引腳的另一側；
其中該至少一個虛設引腳與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連，且其中該與所相鄰的導線框單元及該邊框均不相連的至少一個虛設引腳是該多個虛設引腳中的10-90％。
7.如權利要求6所述的用于半導體封裝的導線框架條，其是用于方形扁平無引腳封裝。
8.一種用于半導體封裝的導線框架條，包含：
導線框單元矩陣，包含至少一導線框單元；各導線框單元包含：
晶片墊；
位于該晶片墊側邊的連接條；及
自該連接條上向該晶片墊側延伸的引腳；
多個虛設引腳，設于該導線框單元矩陣側邊而與一對應的導線框單元相鄰；及
邊框，設于該多個虛設引腳的另一側；
其中該多個虛設引腳中的至少一個與所相鄰導線框單元及該邊框兩者中的一者不相連，而另外至少一個則與所相鄰導線框單元及該邊框兩者或兩者中的另一者不相連，且其中該多個虛設引腳中的與所相鄰導線框單元及該邊框兩者均相連的虛設引腳不少于該多個虛設引腳的10％。
9.如權利要求8所述的用于半導體封裝的導線框架條，其是用于方形扁平無引腳封裝。
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