[發(fā)明專利]帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310745063.5 | 申請日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103745997A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏星;王中健;狄增峰;方子韋 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 孫佳胤;翟羽 |
| 地址: | 201821 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶有 結(jié)構(gòu) 高壓 晶體管 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,尤其涉及一種帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管及其制備方法。
背景技術(shù)
功率集成電路有時也稱高壓集成電路,是現(xiàn)代電子學(xué)的重要分支,應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大,對其核心部分的高壓器件也提出了更高的要求。
對功率器件MOSFET而言,在保證擊穿電壓的前提下,必須盡可能地降低器件的導(dǎo)通電阻來提高器件性能。但擊穿電壓和導(dǎo)通電阻之間存在一種近似平方關(guān)系,形成所謂的“硅限”。為了解決這一矛盾,前人提出了基于三維RESURF技術(shù)的漂移區(qū)由P、N柱相間構(gòu)成的超結(jié)結(jié)構(gòu)用于優(yōu)化高壓器件的漂移區(qū)電場分布。該結(jié)構(gòu)在保持導(dǎo)通電阻不變的前提下,提高擊穿電壓,打破傳統(tǒng)功率MOS器件理論的極限。該技術(shù)的理論基礎(chǔ)是電荷補(bǔ)償理論,當(dāng)漂移區(qū)施加電壓達(dá)到一定值時,漂移區(qū)達(dá)到完全耗盡,電場分布更加均勻,提高了器件的抗擊穿能力。在保證擊穿電壓不變的前提下,可以大幅提高漂移區(qū)的摻雜濃度,減小導(dǎo)通電阻。超結(jié)結(jié)構(gòu)的提出打破了傳統(tǒng)功率MOSFET器件的“硅極限”?。
超結(jié)結(jié)構(gòu)最初應(yīng)用于垂直的VDMOS器件,后來擴(kuò)展到橫向的LDMOS器件。橫向結(jié)構(gòu)更有利于新一代的高密度功率集成應(yīng)用,是當(dāng)代功率器件研究的熱點(diǎn)。但是超結(jié)結(jié)構(gòu)用于橫向器件也帶來了新的問題。在橫向超結(jié)器件中,目前都是采用離子注入形成p、n柱區(qū),理想的能完全耗盡的p、n柱區(qū)工藝上難于形成,且較深的超結(jié)的形成需要采用多次離子注入退火,深寬比較大的柱區(qū)很難實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明將傳統(tǒng)垂直型VDMOS超結(jié)器件制備過程中的溝槽刻蝕填充技術(shù)應(yīng)用于橫向超結(jié)器件,尤其是p柱區(qū)較深的橫向超結(jié)器件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,提供一種能夠形成較深摻雜柱的帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管及其制備方法。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供了一種帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管,包括襯底表面的柵極,以及柵極兩側(cè)的源極和漏極,在漏極和柵極之間的襯底中設(shè)置有漂移區(qū),所述漂移區(qū)由第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成,在漂移區(qū)中設(shè)置多個溝槽,所述溝槽的軸向的兩端分別是漏極和柵極,所述溝槽內(nèi)填充第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料形成摻雜柱,所述第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱和第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料的漂移區(qū)共同構(gòu)成超結(jié)結(jié)構(gòu)。
可選的,所述襯底中進(jìn)一步包括一絕緣埋層。
可選的,所述第一導(dǎo)電類型為N型,第二導(dǎo)電類型為P型。
可選的,所述第一導(dǎo)電類型為P型,第二導(dǎo)電類型為N型。
本發(fā)明進(jìn)一步提供了一種帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管的制備方法,包括如下步驟:提供一襯底,所述襯底由第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成;在所述襯底中形成溝槽;采用第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料填充所述溝槽,形成第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱,在所述摻雜柱軸向的兩端分別形成柵極和漏極,并在柵極遠(yuǎn)離漏極的一側(cè)形成源極,從而形成一高壓晶體管,所述摻雜柱所在區(qū)域?yàn)槠茀^(qū),所述第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱和第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料的漂移區(qū)共同構(gòu)成超結(jié)結(jié)構(gòu)。
可選的,所述襯底中進(jìn)一步包括一絕緣埋層。
可選的,在形成第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱的步驟之后,進(jìn)一步包括一退火步驟,以修復(fù)摻雜柱和襯底之間的界面缺陷。
可選的,在在形成第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱的步驟之后,進(jìn)一步包括一拋光步驟,以使襯底表面平坦化。
可選的,所述第一導(dǎo)電類型為N型,第二導(dǎo)電類型為P型。
可選的,所述第一導(dǎo)電類型為P型,第二導(dǎo)電類型為N型。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于,在形成摻雜柱采用的是刻蝕之后填平的方法,避免了多次離子注入退火,且可以制作深寬比較大的摻雜柱。
附圖說明
附圖1所述是本發(fā)明具體實(shí)施方式的實(shí)施步驟示意圖。
附圖2至附圖6所示是本發(fā)明具體實(shí)施方式的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓晶體管及其制備方法的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。
附圖1所述是本發(fā)明具體實(shí)施方式的實(shí)施步驟示意圖,包括:步驟S10,提供一襯底,所述襯底由第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成;步驟S11,在所述襯底中形成溝槽;步驟S12,采用第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料填充所述溝槽,形成第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的摻雜柱,步驟S13,在所述摻雜柱軸向的兩端分別形成柵極和漏極,并在柵極遠(yuǎn)離漏極的一側(cè)形成源極,從而形成一高壓晶體管。
附圖2至附圖5所示是本發(fā)明具體實(shí)施方式的工藝流程圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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