[發(fā)明專利]一種晶片挑選裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310745029.8 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103700609B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐丹 | 申請(專利權(quán))人: | 徐丹 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶片 挑選 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶片挑選裝置,應(yīng)用于晶片加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)
硅片挑選過程中,一般用托盤進(jìn)行晶片挑選,由于加工后的晶片厚度薄、體積小,因此需要在托盤上覆蓋黑色布料或者黑皮,以方便進(jìn)行晶片挑選。由于布料或者黑皮容易產(chǎn)生細(xì)屑,從而對晶片表明造成污染,影響電子元件的正常工作。
近來有一種晶片挑選裝置,包括挑選平臺(tái),所述的挑選平臺(tái)安裝在一支架上,且該挑選平臺(tái)采用深色玻璃制作而成,該裝置結(jié)構(gòu)過于簡單,分選晶片后需要手動(dòng)將晶片歸類,比較麻煩,浪費(fèi)時(shí)間和人力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對以上弊端提供一種安全的晶片挑選裝置,大大節(jié)約了人工和成本。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種晶片挑選裝置,包括基座,所述基座截面形狀為U形結(jié)構(gòu),所述基座下方設(shè)有兩個(gè)一字型的支撐腳,所述基座的中部向上設(shè)有挑選平臺(tái),其中,所述挑選平臺(tái)的截面形狀為等腰梯形,所述挑選平臺(tái)左右兩端的基座上分別設(shè)有成品傳送凹槽和廢品傳送凹槽,所述成品傳送凹槽內(nèi)設(shè)有成品傳送皮帶,所述成品傳送皮帶的右側(cè)驅(qū)動(dòng)輪上通過軸承固定有第一從動(dòng)輪,所述廢品傳送凹槽內(nèi)設(shè)有廢品傳送皮帶,所述廢品傳送皮帶的左側(cè)驅(qū)動(dòng)輪上通過軸承固定有第二從動(dòng)輪,所述成品傳送凹槽和廢品傳送凹槽的外側(cè)分別設(shè)有成品接受口和廢品接收口,所述支撐腳之間設(shè)有支撐板,所述支撐板上設(shè)有主動(dòng)輪,第三從動(dòng)輪,第四從動(dòng)輪和第五從動(dòng)輪,所述主動(dòng)輪與電機(jī)相連接,所述第一從動(dòng)輪與第三從動(dòng)輪嚙合,第三從動(dòng)輪再與主動(dòng)輪嚙合,主動(dòng)輪再與第四從動(dòng)輪嚙合,第四從動(dòng)輪再與第五從動(dòng)輪嚙合,第五從動(dòng)輪再與第二從動(dòng)輪嚙合。
上述一種晶片挑選裝置,其中,所述成品接受口下設(shè)有晶片收集裝置(CN201220729763.6),所述廢品接收口設(shè)有廢品收集箱。
上述一種晶片挑選裝置,其中,所述的挑選平臺(tái)上鋪設(shè)一層黑色玻璃,所述的黑色玻璃下表面貼有一層玻璃貼紙。
上述一種晶片挑選裝置,其中,所述成品傳送皮帶與廢品傳送皮帶上包覆一層緩沖層。
本發(fā)明的有益效果為:
工作人員挑選晶片時(shí),將待挑選的晶片放置在晶片挑選平臺(tái)上,開機(jī)電機(jī),電機(jī)帶動(dòng)主動(dòng)輪逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),主動(dòng)輪分別帶動(dòng)第三從動(dòng)輪順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)、第四從動(dòng)輪逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),第三從動(dòng)輪帶動(dòng)第一從動(dòng)輪逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),第一從動(dòng)輪帶動(dòng)成品傳送皮帶逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),第四從動(dòng)輪帶動(dòng)第四從動(dòng)輪順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),第四從動(dòng)輪帶動(dòng)第五從動(dòng)輪逆時(shí)針運(yùn)動(dòng),第五從動(dòng)輪帶動(dòng)第二從動(dòng)輪順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),第二從動(dòng)輪帶動(dòng)廢品傳送皮帶順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。工作人員將挑選出來的成品晶片推落至成品傳送皮帶上,通過成品傳送皮帶傳送至晶片收集裝置中,將廢品晶片推落至廢品傳送皮帶上,通過廢品傳送皮帶將晶片傳送至廢品收集箱中。
該裝置結(jié)構(gòu)簡單,分選操作方便,節(jié)省了人員和成本,大大提高了分選效率,減少了后續(xù)操作步驟,工作效率比之前提高了2倍以上,挑選平臺(tái)上鋪設(shè)一層黑色玻璃,所述的黑色玻璃下表面貼有一層玻璃貼紙,有效的起到了保護(hù)作用,防止當(dāng)玻璃破碎后碎片對操作人員和晶片造成傷害,成品傳送皮帶與廢品傳送皮帶上包覆一層緩沖層,能夠有效防止落入其上的晶片受到損傷,大大降低了廢品的二次產(chǎn)生的可能性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的剖視圖
圖2為本發(fā)明的俯視圖
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





