[發明專利]一種晶片挑選裝置有效
| 申請號: | 201310745029.8 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103700609B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發明(設計)人: | 徐丹 | 申請(專利權)人: | 徐丹 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 挑選 裝置 | ||
1.一種晶片挑選裝置,包括基座,所述基座截面形狀為U形結構,所述基座下方設有兩個一字型的支撐腳,所述基座的中部向上設有挑選平臺,其特征為,所述挑選平臺的截面形狀為等腰梯形,所述挑選平臺左右兩端的基座上分別設有成品傳送凹槽和廢品傳送凹槽,所述成品傳送凹槽內設有成品傳送皮帶,所述成品傳送皮帶的右側驅動輪上通過軸承固定有第一從動輪,所述廢品傳送凹槽內設有廢品傳送皮帶,所述廢品傳送皮帶的左側驅動輪上通過軸承固定有第二從動輪,所述成品傳送凹槽和廢品傳送凹槽的外側分別設有成品接受口和廢品接收口,所述支撐腳之間設有支撐板,所述支撐板上設有主動輪,第三從動輪,第四從動輪和第五從動輪,所述主動輪與電機相連接,所述第一從動輪與第三從動輪嚙合,第三從動輪再與主動輪嚙合,主動輪再與第四從動輪嚙合,第四從動輪再與第五從動輪嚙合,第五從動輪再與第二從動輪嚙合。
2.如權利要求1所述的一種晶片挑選裝置,其特征為,所述成品接受口下設有晶片收集裝置(CN201220729763.6),所述廢品接收口設有廢品收集箱。
3.如權利要求1所述的一種晶片挑選裝置,其特征為,所述的挑選平臺上鋪設一層黑色玻璃,所述的黑色玻璃下表面貼有一層玻璃貼紙。
4.如權利要求1所述的一種晶片挑選裝置,其特征為,所述成品傳送皮帶與廢品傳送皮帶上包覆一層緩沖層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





