[發明專利]半導體制造的工藝任務處理方法及系統在審
| 申請號: | 201310744720.4 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN104750046A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 馬平 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | G05B19/418 | 分類號: | G05B19/418 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 陳振 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 制造 工藝 任務 處理 方法 系統 | ||
1.一種半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,包括以下步驟:
S100,在半導體制造的工藝配方中設置循環執行參數;
S200,根據半導體制造的工藝任務和所述循環執行參數生成所述工藝配方的循環執行數組;
S300,在判斷所述工藝配方的循環執行數組符合所述工藝任務的邏輯要求后,在所述工藝任務中依次執行所述工藝配方的循環執行數組。
2.根據權利要求1所述的半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,所述循環執行參數為Cycles_status參數,所述Cycles_status參數由Single、Begin、Mid和End組成;
其中:Single表示單步循環,Begin表示一組循環的開始值,Mid表示一組循環的中間值,End表示為一組循環的結束值;
一個Single為一組循環;
或者一個成對出現的Begin和End為一組循環;
或者一個Begin、若干個Mid和一個End組成一組循環;
所述循環執行數組由若干組循環組成。
3.根據權利要求2所述的半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,所述邏輯要求為:Begin和End成對出現,且同一對Begin和End之間的循環次數相同;或者所述同一對Begin和End之間存在若干Mid,或者所述同一對Begin和End之間不存在Single。
4.根據權利要求1所述的半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,所述步驟S300中,在所述工藝任務中依次執行所述工藝配方的循環執行數組包括以下步驟:
S310,設置group變量,識別所述循環執行數組中的循環組數,并將所述循環組數的值賦予所述group變量;
S320,設置索引變量index,按照從小到大的順序,控制所述索引變量index獲取所述循環執行數組中的各組循環,并按照各組循環中的工藝步驟的順序,依次執行所述循環執行數組中的各組循環。
5.根據權利要求4所述的半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,所述步驟S320包括以下步驟:
S321,設置索引變量index,令index的初始值為0;
S322,判斷所述索引變量index的值是否小于所述group變量的值;
S323,若判斷為是,則按照從小到大的順序,控制所述索引變量index獲取所述循環執行數組中的各組循環;
S324,若判斷為否,則結束工藝。
6.根據權利要求5所述的半導體制造的工藝任務處理方法,其特征在于,所述步驟S320還包括以下步驟:
S325,在所述索引變量index獲取所述循環執行數組中的當前組循環后,判斷所述當前組循環的循環次數是否為零;
S326,若判斷為否,則按照當前組循環的工藝步驟的順序,依次執行所述當前組循環中的工藝步驟;
S327,若判斷為是,則控制所述索引變量index獲取所述循環執行數組中的下一組循環。
7.一種半導體制造的工藝任務處理系統,其特征在于,包括設置模塊、生成模塊以及執行模塊,其中:
所述設置模塊,用于在半導體制造的工藝配方中設置循環執行參數;
所述生成模塊,用于根據半導體制造的工藝任務和所述循環執行參數生成所述工藝配方的循環執行數組;
所述執行模塊,用于在判斷所述工藝配方的循環執行數組符合所述工藝任務的邏輯要求后,在所述工藝任務中依次執行所述工藝配方的循環執行數組。
8.根據權利要求7所述的半導體制造的工藝任務處理系統,其特征在于,所述循環執行參數為Cycles_status參數,所述Cycles_status參數由Single、Begin、Mid和End組成;
其中:Single表示單步循環,Begin表示一組循環的開始值,Mid表示一組循環的中間值,End表示為一組循環的結束值;
一個Single為一組循環;
或者一個成對出現的Begin和End為一組循環;
或者一個Begin、若干個Mid和一個End組成一組循環;
所述循環執行數組由若干組循環組成。
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