[發(fā)明專利]一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310744641.3
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104752588A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭翔;趙漢民;張璟;金力;傅建華
• 申請（專利權(quán)）人: 晶能光電(江西)有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種用于倒裝LED芯片的熒光膠涂布方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，簡稱LED）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛運用于照明領(lǐng)域。而照明領(lǐng)域的光一般為白光，實現(xiàn)白光發(fā)光二極管制作的方法通常是先形成藍(lán)光芯片，然后在封裝的時候在封裝材料中加入熒光粉，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)封裝材料里的熒光粉發(fā)出黃光或綠光或紅光或多種顏色的混合光，由藍(lán)光和這些被激發(fā)出的光共同混合形成白光。白光LED芯片制備過程中，熒光粉層的厚度嚴(yán)重影響熒光粉的發(fā)光效率和產(chǎn)品的最終光效，同時其分布的均勻性也會對產(chǎn)品的一致性與良率有較大的影響，故熒光粉的涂布工藝對白光LED制程影響較大。

目前，傳統(tǒng)白光LED熒光膠涂布工藝是在完成LED芯片機械固定與電氣連接后，采用點膠或噴涂的方式完成熒光粉的涂覆。其中，點膠方式存在以下不足：1）含有熒光粉的膠經(jīng)過烘烤后，會在LED芯片的表面形成一個中間厚周邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，造成大量的熒光粉激發(fā)效率低、出光不均勻，并且會出現(xiàn)黃圈、藍(lán)圈現(xiàn)象，產(chǎn)品的一致性很難控制，色區(qū)分散；2）熒光粉比重大，容易出現(xiàn)聚沉現(xiàn)象，同時溶劑的揮發(fā)，也會造成熒光粉分布不均勻。而噴涂方式，由于已將LED芯片固定在基板上，此時采用該種方法可能會導(dǎo)致芯片部分漏藍(lán)光，并且熒光粉用量大，成本高。對于倒裝芯片來說，利用傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝制備的白光芯片同樣會出現(xiàn)黃圈或藍(lán)圈。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，該方法操作簡單、成本低、能有效的控制熒光膠涂層的厚度，并能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，同時也避免了運用上述傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝出現(xiàn)的問題。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備一帶有凹槽的模具，將配制好的熒光膠灌入凹槽，將倒裝LED芯片的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠的凹槽，并對其脫泡和固化，取出倒裝白光LED芯片。

優(yōu)選地，該方法還包括在模具的凹槽內(nèi)涂一層脫模劑。

優(yōu)選地，所述凹槽的形狀為方形或半球形。

優(yōu)選地，所述模具包括多個呈矩陣排列的凹槽。

優(yōu)選地，所述固化溫度為100℃-160℃，固化時間為30min-90min。

本發(fā)明的有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明操作方法簡單、成本低、能有效的控制熒光膠涂層的厚度，并能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，大大的提高了倒裝白光芯片的質(zhì)量。此外，通過該方法可以制備出的倒裝白光芯片具有不同幾何形狀的熒光膠涂層，同時避免了運用上述傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝出現(xiàn)漏藍(lán)光的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的方法流程示意圖；

圖2是本發(fā)明的一個模具平面示意圖；

圖3是本發(fā)明放入倒裝芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明的另一個模具平面示意圖；

圖5是沿圖4中A-A線的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明提供一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，包括以下步驟：將硅膠、固化劑和熒光粉按一定的比例混合，攪拌均勻，配制成熒光膠1；準(zhǔn)備一帶有方形凹槽的模具2(如圖2所示)，在方形凹槽內(nèi)涂一層脫模劑；將熒光膠1裝入模具2的方形凹槽內(nèi)，并輕輕晃動模具2；將倒裝LED芯片3的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠1的方形凹槽內(nèi)（如圖3所示）；對其脫泡，然后在110℃的溫度下固化60min；取出倒裝白光LED芯片。

如圖4和圖5所示，本發(fā)明可以使用的另一個模具4包括36個呈矩陣排列的半球形凹槽。

本發(fā)明中熒光膠涂層的厚度可以通過凹槽的深度和倒裝芯片放入的位置得到有效地控制，并使得倒裝芯片的側(cè)面也會涂布一層熒光膠，有效地防止了白光芯片側(cè)面漏藍(lán)光的現(xiàn)象，大大的提高了倒裝白光芯片的質(zhì)量。

以上所述，僅是本發(fā)明的實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。