[發明專利]一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法在審
| 申請號： | 201310744641.3 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN104752588A | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發明（設計）人： | 彭翔;趙漢民;張璟;金力;傅建華 | 申請（專利權）人： | 晶能光電(江西)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 倒裝 芯片 熒光 膠涂布 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于，包括以下步驟：準備一帶有凹槽的模具；將配制好的熒光膠灌入凹槽；將倒裝LED芯片的藍寶石襯底面放入含有熒光膠的凹槽，并對其脫泡和固化；取出倒裝白光LED芯片。
2.根據權利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于該方法還包括在模具的凹槽內涂一層脫模劑。
3.根據權利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述凹槽的形狀為方形或半球形。
4.根據權利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述模具包括多個呈矩陣排列的凹槽。
5.根據權利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述固化溫度為100℃-160℃，固化時間為30min-90min。
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