[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310744273.2
• 申請(qǐng)日: 2013-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN104750045A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘宇涵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G05B19/418
• 分類號(hào): G05B19/418;H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 陳振

1.一種半導(dǎo)體工藝配方加載方法，其特征在于，包括以下步驟：

S100，設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面為初始加載頁(yè)面；

S200，從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機(jī)臺(tái)類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測(cè)機(jī)臺(tái)的類型；

S300，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為深硅刻蝕設(shè)備時(shí)，加載所述初始加載頁(yè)面進(jìn)行配方編輯；

S400，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為IC刻蝕設(shè)備時(shí)，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe，生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

S500，根據(jù)生成的所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件，加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面進(jìn)行配方編輯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，其特征在于，在步驟S200之后，還包括如下步驟：

S210，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型不是深硅刻蝕設(shè)備或IC刻蝕設(shè)備時(shí)，返回步驟S200。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S600，在加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面時(shí)，隱藏所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面中的父Recipe的編輯欄和顯示欄，調(diào)整所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面中的控件位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，其特征在于，所述步驟S400包括以下步驟：

S410，讀取所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe；

S420，判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中是否存在原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件，若判斷為是，則刪除所述原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

S430，若判斷為否，則為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe，根據(jù)所述子Recipe與其對(duì)應(yīng)的所述父Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系，生成所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件。

5.一種半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，其特征在于，包括設(shè)置模塊、檢測(cè)模塊、第一加載模塊、配置文件生成模塊以及第二加載模塊；

所述設(shè)置模塊，用于設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面為初始加載頁(yè)面；

所述檢測(cè)模塊，用于從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機(jī)臺(tái)類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測(cè)機(jī)臺(tái)的類型；

所述第一加載模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為深硅刻蝕設(shè)備時(shí)，加載所述初始加載頁(yè)面進(jìn)行配方編輯；

所述配置文件生成模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為IC刻蝕設(shè)備時(shí)，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe，生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

所述第二加載模塊，用于根據(jù)生成的所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件，加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面進(jìn)行配方編輯。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，其特征在于，還包括終止模塊；

所述終止模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型不是深硅刻蝕設(shè)備或IC刻蝕設(shè)備時(shí)，返回檢測(cè)模塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，其特征在于，還包括頁(yè)面調(diào)整模塊；

所述頁(yè)面調(diào)整模塊，用于在所述第二加載模塊加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面時(shí)，隱藏所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面中的父Recipe的編輯欄和顯示欄，調(diào)整所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁(yè)面中的控件位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，其特征在于，所述配置文件生成模塊包括讀取單元、判斷單元以及生成單元；

所述讀取單元，用于讀取所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe；

所述判斷單元，用于判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中是否存在原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件，若判斷為是，則刪除所述原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

所述生成單元，用于在判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中不存在原始的RecipeConfig.xml文件后，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe，根據(jù)所述子Recipe與其對(duì)應(yīng)的所述父Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系，生成所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件。