[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310744273.2
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN104750045A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘宇涵
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳振

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種兼容IC刻蝕設(shè)備和深硅刻蝕設(shè)備的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

Recipe（自動化工藝配方）是半導(dǎo)體設(shè)備軟件的重要功能模塊，它負責(zé)存儲設(shè)備自動化工藝配方。一般情況下，例如，IC刻蝕設(shè)備，機臺在執(zhí)行自動工藝時只需調(diào)用一個Recipe，下發(fā)給設(shè)備，設(shè)備按照Recipe執(zhí)行工藝。然而隨著刻蝕工藝的發(fā)展，機臺在執(zhí)行自動化工藝時已不再局限于只調(diào)用單一Recipe這種形式，例如具有博時工藝的深硅刻蝕設(shè)備，機臺在執(zhí)行自動工藝時通常會調(diào)用多個Recipe來實現(xiàn)硅片的刻蝕。

對于深硅刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)提供父Recipe的編輯功能，將多個子Recipe組織成一個父Recipe。執(zhí)行工藝時，用戶選擇一個父Recipe下發(fā)給設(shè)備。而對于IC刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)不提供父Recipe的編輯功能，執(zhí)行自動工藝時，用戶只需選擇一個子Recipe下發(fā)給設(shè)備。對于深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)中子Recipe的編輯部分基本是完全一致的，都需要具有配方編輯、步驟編輯、配方導(dǎo)入導(dǎo)出等功能。

深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯模塊維護一個名為RecipeConfig的XML文件，該文件負責(zé)組織父Recipe與子Recipe的存儲關(guān)系。而IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯模塊不需要維護這種XML文件，系統(tǒng)在下發(fā)Recipe時只下發(fā)一個子Recipe。

基于上述情況，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)，通常包括兩種Recipe界面，對于深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備分別加載相應(yīng)的界面。這樣，開發(fā)人員需要維護兩套界面，用來實現(xiàn)兩種不同的Recipe編輯方式。但是，對于深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備而言，兩套界面有很多相同的功能代碼，當這部分功能代碼需要更改時，開發(fā)人員必須在兩處做相同的修改，增加了代碼維護操作以及修改風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種兼容IC刻蝕設(shè)備和深硅刻蝕設(shè)備的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)，以減少代碼維護操作以及出錯風(fēng)險。

為實現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，包括以下步驟：

S100，設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面；

S200，從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機臺類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測機臺的類型；

S300，當所述機臺的類型為深硅刻蝕設(shè)備時，加載所述初始加載頁面進行配方編輯；

S400，當所述機臺的類型為IC刻蝕設(shè)備時，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動態(tài)創(chuàng)建一個同名的父Recipe，生成當前工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

S500，根據(jù)生成的所述當前工藝配置的RecipeConfig.xml文件，加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面進行配方編輯。

其中，在步驟S200之后，還包括如下步驟：

S210，當所述機臺的類型不是深硅刻蝕設(shè)備或IC刻蝕設(shè)備時，返回步驟S200。

其中，所述半導(dǎo)體工藝配方加載方法還包括以下步驟：

S600，在加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面時，隱藏所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的父Recipe的編輯欄和顯示欄，調(diào)整所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的控件位置。

其中，所述步驟S400包括以下步驟：

S410，讀取所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe；

S420，判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中是否存在原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件，若判斷為是，則刪除所述原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件；

S430，若判斷為否，則為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動態(tài)創(chuàng)建一個同名的父Recipe，根據(jù)所述子Recipe與其對應(yīng)的所述父Recipe的存儲關(guān)系，生成所述當前工藝配置的RecipeConfig.xml文件。

相應(yīng)地，本發(fā)明提供的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，包括設(shè)置模塊、檢測模塊、第一加載模塊、配置文件生成模塊以及第二加載模塊；

所述設(shè)置模塊，用于設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面；

所述檢測模塊，用于從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機臺類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測機臺的類型；

所述第一加載模塊，用于當所述機臺的類型為深硅刻蝕設(shè)備時，加載所述初始加載頁面進行配方編輯；