[發明專利]光半導體用樹脂組合物的制造方法在審
| 申請號: | 201310741700.1 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103895119A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 太田貴光;內田貴大;福田智大 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | B29B7/48 | 分類號: | B29B7/48;B29B7/60;B29B7/72;B29K63/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 樹脂 組合 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及制造發光二極管等光半導體的密封或反射器中使用的樹脂組合物的方法。
背景技術
作為發光二極管等光半導體的密封用或反射器用的樹脂組合物,一直使用環氧樹脂組合物。作為該環氧樹脂組合物的制造方法,提出了生產效率好且連續生產的制造方法(例如,參見專利文獻1)。該制造方法中使用圖2所示的混煉裝置。即,該混煉裝置中,設有加熱單元H1的第一捏合機N1與設有冷卻單元C1的第二捏合機N2連續串聯連接,在各捏合機N1、N2的上游部形成有供給口11、12,在所述第二捏合機N2的下游部形成有排出口13。并且,粉狀的環氧樹脂和液狀的固化劑預先混合,將所得混合物從第一捏合機N1的供給口11進行供給,利用加熱單元H1將該混合物進行加熱,同時利用第一捏合機N1的混煉用螺桿S1進行混煉。通過該加熱混煉,將所述混合物均勻地混煉。然后,將該混煉物送入第二捏合機N2。接著,從第二捏合機N2的供給口12供給粉狀的固化促進劑,利用冷卻單元C1將所述混煉物和固化促進劑進行冷卻,同時利用第二捏合機N2的混煉用螺桿S2進行混煉。通過該冷卻混煉,抑制環氧樹脂與液態固化劑的反應,同時固化促進劑充分且均勻地與這些混煉物進行混煉。接著,從排出口13排出該混煉物(環氧樹脂組合物)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2002-121261號公報
發明內容
發明所要解決的問題
所述現有的環氧樹脂組合物的制造方法中,在供給到第一捏合機N1的供給口11之前,預先將粉狀的環氧樹脂和液狀的固化劑進行混合。其理由在于,單純地用捏合機將粉狀材料(環氧樹脂)和液狀材料(固化劑)進行混煉時,無法使二者均勻地進行分散,產生反應不均、灰分偏差,從而品質不穩定。而且,在供給到所述第一捏合機N1的供給口11之前的、粉狀的環氧樹脂與液狀的固化劑的混合,采取使用攪拌釜等每次混合規定量的分批式。
即,現有的環氧樹脂組合物的制造方法中,粉狀的環氧樹脂和液狀的固化劑預先進行混合,在將所得混合物供給到第一捏合機N1的供給口11后,可以進行連續生產,但如果算上在該供給前的、粉狀的環氧樹脂與液狀的固化劑的混合工序,則不是連續的生產。為了實現連續的生產而進行連續混煉時,如上所述,無法使制造出的環氧樹脂組合物的品質保持穩定。
本發明鑒于這種情況而作出,其目的在于提供一種光半導體用樹脂組合物的制造方法,該制造方法可以使用捏合機將粉狀材料與液狀材料均勻地進行混煉,即使通過連續混煉來制造光半導體用樹脂組合物,也可以使該光半導體用樹脂組合物的品質保持穩定。
用于解決問題的手段
為了實現所述目的,本發明涉及以下(1)~(3)。
(1)一種光半導體用樹脂組合物的制造方法,其包括使用具有第一供給口和比第一供給口靠近下游側的第二供給口的捏合機,由粉狀材料和液狀材料制造光半導體用樹脂組合物,其特征在于,具備:
從所述第一供給口向捏合機內供給所述粉狀材料,并通過該捏合機,在不使所述粉狀材料熔融的溫度下將該粉狀材料送入所述第二供給口側的工序;
通過加熱使所述粉狀材料熔融并且在比捏合機內的壓力高的壓力下從所述第二供給口供給所述液狀材料,并將所述粉狀材料的熔融物與所述液狀材料混煉的工序;和
在將該混煉物冷卻的同時進一步進行混煉的工序。
(2)如(1)所述的光半導體用樹脂組合物的制造方法,其中,所述液狀材料為固化劑,所述粉狀材料為環氧樹脂、填充材料、抗氧化劑和固化促進劑。
(3)如(2)所述的光半導體用樹脂組合物的制造方法,其中,不使所述粉狀材料熔融的溫度設定在5~50℃的范圍內,使所述粉狀材料熔融的加熱溫度設定在100~170℃的范圍內,將所述混煉物冷卻的溫度設定在20~85℃的范圍內。
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