[發(fā)明專利]光半導(dǎo)體用樹脂組合物的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310741700.1 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103895119A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 太田貴光;內(nèi)田貴大;福田智大 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B29B7/48 | 分類號： | B29B7/48;B29B7/60;B29B7/72;B29K63/00 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 樹脂 組合 制造 方法 | ||
1.一種光半導(dǎo)體用樹脂組合物的制造方法，其包括使用具有第一供給口和比第一供給口靠近下游側(cè)的第二供給口的捏合機(jī)，由粉狀材料和液狀材料制造光半導(dǎo)體用樹脂組合物，其特征在于，具備：
從所述第一供給口向捏合機(jī)內(nèi)供給所述粉狀材料，并通過該捏合機(jī)，在不使所述粉狀材料熔融的溫度下將該粉狀材料送入所述第二供給口側(cè)的工序；
通過加熱使所述粉狀材料熔融并且在比捏合機(jī)內(nèi)的壓力高的壓力下從所述第二供給口供給所述液狀材料，并將所述粉狀材料的熔融物與所述液狀材料混煉的工序；和
在將該混煉物冷卻的同時(shí)進(jìn)一步進(jìn)行混煉的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體用樹脂組合物的制造方法，其中，所述液狀材料為固化劑，所述粉狀材料為環(huán)氧樹脂、填充材料、抗氧化劑和固化促進(jìn)劑。
3.如權(quán)利要求2所述的光半導(dǎo)體用樹脂組合物的制造方法，其中，不使所述粉狀材料熔融的溫度設(shè)定在5～50℃的范圍內(nèi)，使所述粉狀材料熔融的加熱溫度設(shè)定在100～170℃的范圍內(nèi)，將所述混煉物冷卻的溫度設(shè)定在20～85℃的范圍內(nèi)。
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