[發明專利]一種基板真空干燥裝置和基板真空干燥方法

無效

• 申請號: 201310741663.4
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103707451A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 謝明哲;謝春燕;劉陸
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B29C41/34
• 分類號: B29C41/34;B29C41/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種基板真空干燥裝置，其特征在于，包括：腔體、供氣部、排氣部和加熱部，所述腔體設置有至少一進氣口和至少一個排氣口；

所述腔體用于容置基板；

所述供氣部通過第一傳輸通道與所述腔體的所述進氣口連接，向所述腔體內供給干燥氣體；

所述排氣部通過第二傳輸通道與所述腔體的所述排氣口連接，用于抽出所述腔體內的氣體，使所述腔體內形成真空；

所述加熱部設置于所述腔體內，用于加熱所述基板。

2.如權利要求1所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，還包括：

第一控制閥，設置于所述第一傳輸通道上；

第二控制閥，設置于所述第二傳輸通道上；

控制部，所述控制部與所述第一控制閥和第二控制閥連接；所述控制部用于控制所述第一控制閥的通斷，以控制向所述腔體內供給干燥氣體的量或供給時間；還用于控制所述第二控制閥的通斷，以控制抽出所述腔體內的氣體時的量或時間。

3.如權利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述加熱部上設置有支撐部，所述支撐部用于放置所述基板。

4.如權利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述供氣部為供氣泵。

5.如權利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述排氣部為排氣泵。

6.如權利要求1或2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述加熱部為加熱托盤。

7.如權利要求2所述的基板真空干燥裝置，其特征在于，所述控制部為計算機、可編程邏輯控制器或嵌入式系統。

8.一種基板真空干燥方法，其特征在于，采用如權利要求1至7任意一項所述的基板真空干燥裝置，步驟如下：

將基板放置于所述腔體內；

令所述供氣部通過所述第二傳輸通道將所述腔體內的氣體抽出，使所述腔體內形成真空；

利用所述加熱部加熱所述基板；

令所述供氣部通過所述第一傳輸通道向所述腔體內供給干燥氣體，使所述腔體內恢復常壓。