[發明專利]柔性層疊封裝體、包括其的電子系統及包括其的存儲卡

有效

• 申請號: 201310741641.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN104241212B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 金鍾薰
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/488;H01L25/10
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 俞波;周曉雨

1.一種柔性層疊封裝體，包括：

順序地層疊的第一單元封裝體和第二單元封裝體，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體中的每個具有固定區和浮動區；

固定部，所述固定部連接且固定所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的固定區，

其中，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體中的每個包括下柔性層、所述下柔性層上的上柔性層、以及所述下柔性層和所述上柔性層之間的芯片；以及

多個第一接觸凸起，所述多個第一接觸凸起從所述第一單元封裝體的浮動區的底表面朝向所述第二單元封裝體的浮動區的頂表面凸出，

其中，所述多個第一接觸凸起被配置成將施加于所述第一單元封裝體的浮動區的力傳導到所述第二單元封裝體的浮動區，

其中，所述多個第一接觸凸起固定在所述第一單元封裝體的浮動區的底表面、但不與所述第二單元封裝體的浮動區的頂表面固定；

其中，所述多個第一接觸凸起能夠沿所述上柔性層的表面滑動。

2.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，還包括一個或更多個第二接觸凸起，所述一個或更多個第二接觸凸起從所述第二單元封裝體的浮動區的頂表面朝向所述第一單元封裝體的浮動區的底表面凸出，

其中，所述第二接觸凸起中的至少一個設置在所述多個第一接觸凸起之間。

3.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，

其中，所述第一接觸凸起在所述浮動區中與所述第一單元封裝體的下柔性層相結合；

其中，所述第一接觸凸起的尖端部在所述浮動區中與所述第二單元封裝體的上柔性層相接觸；以及

其中，所述第一單元封裝體通過所述第一接觸凸起與所述第二單元封裝體分隔開。

4.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，其中，所述第一接觸凸起中的每個包括聚合物材料、橡膠材料或彈性材料。

5.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，

其中，每個單元封裝體的下柔性層和上柔性層構成柔性層；以及

其中，所述柔性層包括聚合物材料、橡膠材料或彈性材料。

6.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，

其中，每個單元封裝體的下柔性層和上柔性層構成柔性層；以及

其中，所述柔性層包括聚酰亞胺材料。

7.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，其中，每個單元封裝體的位于每個下柔性層和每個上柔性層之間的芯片被每個相應單元封裝體的下柔性層和上柔性層封裝。

8.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，

其中，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的固定區位于所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的中心部分；以及

其中，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的浮動區位于所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的兩個邊緣。

9.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，

其中，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的固定區位于所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的第一邊緣；以及

其中，所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的浮動區位于所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體的與所述第一邊緣相對的第二邊緣。

10.如權利要求1所述的柔性層疊封裝體，其中，所述固定部將所述第一單元封裝體電連接至所述第二單元封裝體。

11.如權利要求10所述的柔性層疊封裝體，其中，所述固定部包括：

穿通所述第一單元封裝體的第一貫穿電極；以及

穿通所述第二單元封裝體的第二貫穿電極。

12.如權利要求10所述的柔性層疊封裝體，還包括粘合層，所述粘合層將所述第一單元封裝體的固定區附接至所述第二單元封裝體的固定區，

其中，所述粘合層設置在所述第一單元封裝體和所述第二單元封裝體之間以包圍所述固定部。