[發(fā)明專利]柔性層疊封裝體、包括其的電子系統(tǒng)及包括其的存儲(chǔ)卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310741641.8
• 申請(qǐng)日: 2013-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN104241212B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金鍾薰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/488;H01L25/10
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 俞波;周曉雨

本發(fā)明提供柔性層疊封裝體。柔性層疊封裝體包括順序?qū)盈B的第一單元封裝體和第二單元封裝體。第一單元封裝體和第二單元封裝體中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一單元封裝體的固定區(qū)通過固定部而連接且固定至第二單元封裝體的固定區(qū)。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2013年6月5日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請(qǐng)第10-2013-0065006號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的內(nèi)容以全文引用方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實(shí)施例總體而言涉及電子裝置封裝體，更具體而言涉及柔性層疊封裝體、包括所述柔性層疊封裝體的電子系統(tǒng)、以及包括所述柔性層疊封裝體的存儲(chǔ)卡。

背景技術(shù)

在電子系統(tǒng)中使用的電子裝置可包括各種電路元件，所述電路元件可被集成在半導(dǎo)體襯底中和/或半導(dǎo)體襯底上以組成所述電子裝置（也稱作半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體裸片）。半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體裸片可被封裝以形成半導(dǎo)體芯片封裝體。半導(dǎo)體芯片封裝體廣泛地使用在諸如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)系統(tǒng)或數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒介的電子系統(tǒng)中。近來，隨著移動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)展，能夠彎曲或翹曲的柔性層疊封裝體的需求逐漸地增加。

穿戴式電子產(chǎn)品的需求也隨著移動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)展而增加。因此，穿戴式電子產(chǎn)品也需要柔性層疊封裝體。因?yàn)榘雽?dǎo)體襯底或半導(dǎo)體芯片能被薄型化地制造而足以彎曲或翹曲，所以嵌有單個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝體可容易地制造成具有柔性特性。然而，對(duì)于減少包括多個(gè)層疊半導(dǎo)體芯片的層疊封裝體的總厚度而言有些限制。即，制造具有柔性特性的層疊封裝體是有難度的。當(dāng)層疊封裝體被翹曲時(shí)，拉伸應(yīng)力或壓縮應(yīng)力可局部地施加在層疊封裝體的某些部分，而且應(yīng)力可能造成層疊封裝體的損壞。因此，仍然需要包括多個(gè)層疊半導(dǎo)體芯片的柔性層疊封裝體。

發(fā)明內(nèi)容

實(shí)施例的實(shí)例針對(duì)柔性層疊封裝體、包括所述柔性層疊封裝體的電子系統(tǒng)和包括所述柔性層疊封裝體的存儲(chǔ)卡。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種柔性層疊封裝體包括順序向下層疊的第一單元封裝體和第二單元封裝體。第一單元封裝體和第二單元封裝體中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一單元封裝體的固定區(qū)通過固定部而連接且固定至第二單元封裝體的固定區(qū)。第一和第二單元封裝體中的每個(gè)包括下柔性層、下柔性層上的上柔性層、以及下柔性層和上柔性層之間的芯片。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種柔性層疊封裝體包括順序向下層疊的第一芯片和第二芯片。第一芯片和第二芯片中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一芯片的固定區(qū)利用固定部而連接且固定至第二芯片的固定區(qū)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種柔性層疊封裝體包括順序?qū)盈B的第一單元封裝體和第二單元封裝體。第一單元封裝體和第二單元封裝體中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一單元封裝體的固定區(qū)通過固定部而連接且固定至第二單元封裝體的固定區(qū)。第一和第二單元封裝體中的每個(gè)包括將芯片封裝在其中的柔性層。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種電子系統(tǒng)包括存儲(chǔ)器和通過總線與存儲(chǔ)器耦接的控制器。存儲(chǔ)器或控制器包括順序向下層疊的第一單元封裝體和第二單元封裝體。第一單元封裝體和第二單元封裝體中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一單元封裝體的固定區(qū)通過固定部而連接且固定至第二單元封裝體的固定區(qū)。第一和第二單元封裝體中的每個(gè)包括下柔性層、下柔性層上的上柔性層、以及下柔性層和上柔性層之間的芯片。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種電子系統(tǒng)包括存儲(chǔ)器和通過總線與存儲(chǔ)器耦接的控制器。存儲(chǔ)器或控制器包括順序向下層疊的第一芯片和第二芯片。第一芯片和第二芯片中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一芯片的固定區(qū)利用固定部而連接且固定至第二芯片的固定區(qū)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種存儲(chǔ)卡包括存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器控制器，存儲(chǔ)器包括貫穿電極，存儲(chǔ)器控制器控制存儲(chǔ)器的操作。存儲(chǔ)器包括順序向下層疊的第一單元封裝體和第二單元封裝體。第一單元封裝體和第二單元封裝體中的每個(gè)具有固定區(qū)和浮動(dòng)區(qū)。第一單元封裝體的固定區(qū)通過固定部而連接且固定至第二單元封裝體的固定區(qū)。第一和第二單元封裝體中的每個(gè)包括下柔性層、下柔性層上的上柔性層、以及下柔性層和上柔性層之間的芯片。