[發(fā)明專利]部件內(nèi)置基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310741204.6
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103730425A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 長沼正樹;井田一昭;猿渡達(dá)郎;中村浩
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營;栗濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有收裝電子部件的空腔部的部件內(nèi)置基板。

背景技術(shù)

部件內(nèi)置基板能夠提高封裝密度，另外，與現(xiàn)有的部件封裝基板相比，該部件內(nèi)置基板能夠減小基板的尺寸，從而使移動電話、便攜式電子詞典、數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備小型化、輕薄化。

例如，在下述專利文獻(xiàn)1中公開有一種具有金屬制的內(nèi)核基板的電子部件內(nèi)置型多層基板，該金屬制的內(nèi)核基板具有收裝電子部件的空腔。該多層基板具有：核心基板；電子部件，其收裝在核心基板的空腔內(nèi)，由絕緣樹脂封裝；過渡層（transition），其形成在覆蓋電子部件的上表面的絕緣樹脂膜上。該過渡層以導(dǎo)通孔的形式起到使形成在電子部件的上表面的多個端子與在上述絕緣樹脂膜上層的導(dǎo)體電路連接的作用。

在覆蓋空腔內(nèi)的電子部件的絕緣樹脂膜上形成使電子部件上表面的各端子露出的多個孔，之后，通過電鍍法等將銅等金屬材料填充到該孔中，從而形成上述過渡層。用于使端子露出的多個孔典型的是，通過使用規(guī)定的掩膜板的蝕刻加工或激光加工等形成。因此，收裝在空腔內(nèi)的電子部件以其上表面的端子群排列在上述掩模板的開口位置上的方式配置在空腔內(nèi)的規(guī)定位置（例如空腔的中央位置）上。

【專利文獻(xiàn)1】日本發(fā)明專利公報特許4638657號

大多數(shù)電子部件是在一塊基板上形成多個元件后，按各部件的尺寸進(jìn)行切割的方式制作而成。因此，由一塊基板制作而成的多個部件理所當(dāng)然具有相同的結(jié)構(gòu)，端子部在各部件上的位置通常情況下也相同。另外，例如在由陶瓷材料構(gòu)成的電子部件等中，因燒結(jié)處理而使基板產(chǎn)生的變形或收縮會使基板表面內(nèi)的（每個元件區(qū)域）的端子位置發(fā)生偏差。當(dāng)像這樣的端子部的位置偏差在一定范圍內(nèi)時，可以實現(xiàn)層與層之間的連接，以維持上述掩模板開口位置和端子部之間的對應(yīng)狀態(tài)。

但是，當(dāng)端子部的位置偏差超過上述一定范圍時，即使將部件封裝在空腔內(nèi)的規(guī)定位置上，也不能維持上述掩模板開口位置和端子部之間的對應(yīng)狀態(tài)，從而不能實現(xiàn)層與層之間的連接。基板尺寸越大，另外，電子部件的尺寸越小，像這樣的問題便會越顯著，但是，專利文獻(xiàn)1中對如何解決該問題并沒有任何記載。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于，提供一種部件內(nèi)置基板，其能夠確保與內(nèi)置部件的端子部的層與層之間的連接。

為解決上述問題，本發(fā)明的一個實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板具有金屬制的基層、配線層、電子部件。

上述基層具有收裝部件用的空腔部。

上述配線層層積在上述基層上，在與上述空腔部相對的區(qū)域上形成有層與層之間連接用的多個導(dǎo)通孔。

上述電子部件具有：多個端子部，其與上述導(dǎo)通孔電連接；部件主體，其收裝在上述空腔部內(nèi)，具有支承上述多個端子部的支承面。上述多個端子部位于從上述支承面的中心偏向第1方向的位置時，上述部件主體設(shè)置在從上述空腔部的中心偏向與上述第1方向相反一側(cè)的第2方向的位置上。

附圖說明

圖1是大致表示本發(fā)明的第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的側(cè)剖視圖。

圖2是表示沿圖1中的[A]-[A]線剖切而成的剖視圖。

圖3是表示本發(fā)明的第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板中的空腔部和電子部件之間的關(guān)系的俯視圖。

圖4是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板中的空腔部和電子部件之間的關(guān)系的俯視圖。

【附圖標(biāo)記說明】

10：基層；11、110：空腔部；21：第1配線層；21v：導(dǎo)通孔；22：第2配線層；30、30A、30B、40A、40B：電子部件；31：端子部；32：部件主體；32a：支承面；100：部件內(nèi)置基板；110a：第1開口部；110b：第2開口部

具體實施方式

本發(fā)明的一個實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板具有金屬制的基層、配線層、電子部件。

上述基層具有收裝部件用的空腔部。

上述配線層層積在上述基層上，在與上述空腔部相對的區(qū)域上形成有層與層之間連接用的多個導(dǎo)通孔。

上述電子部件具有：多個端子部，其與上述導(dǎo)通孔電連接；部件主體，其收裝在上述空腔部內(nèi)，具有支承上述多個端子部的支承面。上述多個端子部位于從上述支承面的中心偏向第1方向的位置時，上述部件主體配置在從上述空腔部的中心偏向與上述第1方向相反一側(cè)的第2方向的位置。