[發明專利]部件內置基板有效
| 申請號： | 201310741204.6 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103730425A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 長沼正樹;井田一昭;猿渡達郎;中村浩 | 申請（專利權）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韓登營;栗濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 部件 內置 | ||
【權利要求書】：
1.一種部件內置基板，具有金屬制的基層、配線層、電子部件，
所述基層具有收裝部件用的空腔部；
所述配線層層積在所述基層上，在與所述空腔部相對的區域上形成有層與層之間連接用的多個導通孔；
所述電子部件具有：多個端子部，其與所述導通孔電連接；部件主體，其收裝在所述空腔部內，具有支承所述多個端子部的支承面，
所述多個端子部位于從所述支承面的中心偏向第1方向的位置時，所述部件主體配置在從所述空腔部的中心偏向與所述第1方向相反一側的第2方向的位置上。
2.根據權利要求1所述的部件內置基板，其特征在于，
所述空腔部具有開口形狀大致呈矩形的第1開口部，
所述支承面的平面形狀大致呈矩形，
所述多個端子部沿所述支承面的周緣配置。
3.根據權利要求1或2所述的部件內置基板，其特征在于，
所述部件主體由陶瓷材料構成。
4.根據權利要求2或3所述的部件內置基板，其特征在于，
所述空腔部還具有多個第2開口部，
所述多個第2開口部分別在所述第1開口部的四角位置上形成，并從所述四角位置向外突出。
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