[發明專利]接合裝置及薄膜狀基板保持單元有效
| 申請號: | 201310741059.1 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104051290B | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 龜田明;浜田隆二;山田真五;味村好裕 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 薄膜狀 保持 單元 | ||
技術領域
本發明涉及將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上的接合裝置及在該接合裝置中使用的薄膜狀基板保持單元。
背景技術
目前,作為將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上的接合裝置,已知有具備將壓接工具和保持薄膜狀基板的吸附部一體設置的壓接頭的構成。在該接合裝置中,通過壓接工具吸附形成有外部連接用端子組的線部分,通過多個吸附部吸附從邊緣部分延伸的部分以保持薄膜狀基板。由于多個吸附部配置在與薄膜狀基板的形狀相應的位置,故而即使是復雜形狀的薄膜狀基板也能夠可靠地進行吸附(例如,專利文獻1)。
專利文獻1:(日本)特開2000-77898號公報
但是,在專利文獻1記載的接合裝置中,匹配壓接在基板上的對象的薄膜狀基板的形狀而準備了專用的壓接頭。因此,每當薄膜狀基板的形狀改變時就必須更換整個壓接頭。另外,壓接頭的更換作業需要平行度的調整及吸附部的位置調整等多個工序,存在必須使接合裝置的工作長時間停止的問題。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種能夠簡單且迅速應對壓接在基板上的對象的薄膜狀基板的形狀改變的情況的接合裝置。
另外,本發明的目的在于提供一種可與各種形狀的薄膜狀基板對應的薄膜狀基板保持單元。
本發明的接合裝置將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上,其中,具備:壓接頭,其具有將所述薄膜狀基板的所述外部連接用端子組壓接在所述基板上的壓接工具及使所述壓接工具升降的壓接工具升降裝置;薄膜狀基板保持單元,其在所述外部連接用端子組位于所述壓接工具的下方的狀態下保持所述薄膜狀基板,所述薄膜狀基板保持單元具備多個配置在與所述薄膜狀基板的形狀對應的位置的吸附部,且拆裝自如地安裝在所述壓接頭。
另外,本發明的薄膜狀基板保持單元,在具備將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上的壓接頭的接合裝置中,保持所述薄膜狀基板,其中,具備:基座部,其安裝在所述壓接頭具備的安裝部;多個臂,其將一端部設于所述基座部,在另一端部具有吸附所述薄膜狀基板的吸附部,所述多個臂的至少一個,其所述一端部通過軸部件相對于所述基座部轉動自如地安裝,在設于所述一端部與所述另一端部之間的關節部自如彎曲。
在本發明中,設置壓接頭、和具備配置在與薄膜狀基板的形狀對應的位置的多個吸附部的薄膜狀基板保持單元,將薄膜狀基板保持單元拆裝自如地安裝在壓接頭上,因此,在壓接在基板上的對象的薄膜狀基板的形狀改變的情況下,僅在壓接頭安裝與變更后的薄膜狀基板的形狀對應的薄膜狀保持單元就能夠簡單且迅速應對。
另外,在本發明中,薄膜狀基板保持單元具備的多個臂中的至少一個相對于基座部自如轉動且自如彎曲,能夠使相對于該基座部轉動自如且在關節部彎曲自如的臂的吸附部向任意位置移動而使多個吸附部的位置與薄膜狀基板的形狀相應,因此,即使在壓接在基板上的對象的薄膜狀基板的形狀改變的情況下也能夠同樣使用薄膜狀基板保持單元。
附圖說明
圖1是本發明一實施方式中的接合裝置的主要部分側面圖;
圖2是表示本發明一實施方式中的接合裝置具備的壓接頭和薄膜狀基板保持單元的立體圖;
圖3是表示本發明一實施方式中的壓接頭和薄膜狀基板保持單元的局部分解立體圖;
圖4(a)、(b)是表示本發明一實施方式中的壓接頭和薄膜狀基板保持單元的側面圖;
圖5是本發明一實施方式中的薄膜狀基板保持單元的立體圖;
圖6是本發明一實施方式中的薄膜狀基板保持單元的局部剖面正面圖;
圖7(a)、(b)、(c)是本發明一實施方式中的薄膜狀基板保持單元具備的自由臂的部分剖面圖;
圖8是本發明一實施方式中的薄膜狀基板保持單元具備的自由臂的部分剖面圖;
圖9(a)、(b)、(c)、(d)是本發明一實施方式中的薄膜狀基板保持單元的平面圖;
圖10是表示本發明一實施方式中的接合裝置的控制系統的框圖;
圖11(a)、(b)是說明通過本發明一實施方式中的接合裝置將薄膜狀基板壓接在基板上的順序的圖;
圖12(a)、(b)是說明通過本發明一實施方式中的接合裝置將薄膜狀基板壓接在基板上的順序的圖。
標記說明
1:接合裝置
2:基板
3:薄膜狀基板
3a:外部連接用端子組
13:壓接頭
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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