[發明專利]接合裝置及薄膜狀基板保持單元有效
| 申請號: | 201310741059.1 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104051290B | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 龜田明;浜田隆二;山田真五;味村好裕 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 薄膜狀 保持 單元 | ||
1.一種接合裝置,將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上,其特征在于,具備:
壓接頭,其具有將所述薄膜狀基板的所述外部連接用端子組壓接在所述基板上的壓接工具及使所述壓接工具升降的壓接工具升降裝置;
薄膜狀基板保持單元,其在所述外部連接用端子組位于所述壓接工具的下方的狀態下保持所述薄膜狀基板,
所述薄膜狀基板保持單元具備多個配置在與所述薄膜狀基板的形狀對應的位置的吸附部,且拆裝自如地安裝在所述壓接頭,
在所述壓接頭設有安裝部,所述薄膜狀基板保持單元具備拆裝自如地安裝于所述安裝部的基座部及設于所述基座部且在前端具有所述吸附部的多個臂。
2.如權利要求1所述的接合裝置,其特征在于,
所述安裝部具備在安裝所述基座部時引導所述基座部的引導部。
3.如權利要求1或2所述的接合裝置,其特征在于,
所述壓接頭具備使所述安裝部升降的安裝部升降裝置。
4.如權利要求1或2所述的接合裝置,其特征在于,
所述壓接頭具備使所述安裝部升降的安裝部升降裝置,所述安裝部升降裝置通過所述壓接工具升降裝置與所述壓接工具一同升降。
5.一種薄膜狀基板保持單元,在具備將在邊緣部分形成有外部連接用端子組的薄膜狀基板壓接在基板上的壓接頭的接合裝置中,保持所述薄膜狀基板,其特征在于,具備:
基座部,其安裝在所述壓接頭所具備的安裝部;
多個臂,其將一端部設于所述基座部,在另一端部具有吸附所述薄膜狀基板的吸附部,
所述多個臂的至少一個,其所述一端部通過軸部件相對于所述基座部轉動自如地安裝,在設于所述一端部與所述另一端部之間的關節部自如彎曲,所述基座部具有與形成于所述安裝部的吸入端口連接的吸入開口,在所述基座部和所述臂設有從所述吸入開口與所述吸附部連通的內部吸引路。
6.如權利要求5所述的薄膜狀基板保持單元,其特征在于,
通過使所述軸部件相對于所述基座部位于規定的旋轉位置,能夠將相對于所述基座部轉動自如且在所述關節部彎曲自如的所述臂的所述內部吸引路截斷。
7.如權利要求5或6所述的薄膜狀基板保持單元,其特征在于,
所述基座部拆裝自如地安裝于所述壓接頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





