[發(fā)明專利]基板清洗裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310740358.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103752571B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱美娜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B08B9/30 | 分類號(hào): | B08B9/30 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示器領(lǐng)域,特別涉及一種基板清洗裝置。
背景技術(shù)
在薄膜晶體管液晶顯示器生產(chǎn)過(guò)程中,為了提高產(chǎn)品的性能及良率,通常在基板進(jìn)行成膜制程前,對(duì)基板進(jìn)行清洗,通過(guò)水流沖擊基板表面,以去除基板上的顆粒物,從而達(dá)到清洗基板表面的目的。但是,在傳統(tǒng)的清洗工藝中,清洗機(jī)的噴嘴正對(duì)基板表面,即噴頭的噴射出口方向與基板表面垂直,這種清洗方式,易于清洗掉基板上大部分的雜質(zhì),但對(duì)于一些頑固的小顆粒物難以去除,而這些小顆粒物不僅會(huì)導(dǎo)致基板性能及良率降低,而且會(huì)隨著基板進(jìn)入下道工序,造成二次污染。
上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案,并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的為提供一種基板清洗裝置,旨在提高基板的洗凈能力,以提高產(chǎn)品良率,并節(jié)約清洗時(shí)間。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種基板清洗裝置,該基板清洗裝置包括設(shè)有進(jìn)口和出口的清洗腔室,所述清洗腔室內(nèi)設(shè)有第一清洗組件、第二清洗組件及將所述基板從所述進(jìn)口傳送至所述出口的傳送件,所述第一清洗組件與所述第二清洗組件分別設(shè)置在所述傳送件的上下兩側(cè),所述第一清洗組件及第二清洗組件分別包括多個(gè)噴頭,各個(gè)所述噴頭沿所述基板的傳送方向依次排布,且各個(gè)所述噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°。
優(yōu)選地,所述第一清洗組件及/或第二清洗組件包括至少一個(gè)重疊噴頭分組,所述重疊噴頭分組至少包括兩個(gè)在所述基板上的噴射區(qū)域重疊或者部分重疊的所述噴頭。
優(yōu)選地,所述第一清洗組件及/或第二清洗組件內(nèi)的各個(gè)所述噴頭從所述清洗腔室進(jìn)口的一端至其出口的一端依次兩兩分組,每一分組內(nèi)的兩個(gè)所述噴頭在所述基板上的噴射區(qū)域重疊或者部分重疊。
優(yōu)選地,所述各組噴頭之間設(shè)有單個(gè)所述噴頭,且該單個(gè)噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間呈開(kāi)口朝所述出口方向的銳角。
優(yōu)選地,所述傳送件靠近所述出口位置的上側(cè)及/或下側(cè)設(shè)置至少一個(gè)副噴頭,所述副噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間,呈開(kāi)口朝所述出口方向的銳角。
優(yōu)選地,所述第一清洗組件及/或所述第二清洗組件內(nèi)的各個(gè)所述噴頭可轉(zhuǎn)動(dòng)。
優(yōu)選地,所述傳送件包括多個(gè)圓軸體,各個(gè)所述圓軸體沿所述清洗腔室進(jìn)口的一端至其出口的一端依次平行且間距設(shè)置,所述第二清洗組件內(nèi)的各個(gè)所述噴頭在所述基板上的噴射區(qū)域與各個(gè)所述圓軸體的位置錯(cuò)開(kāi)。
優(yōu)選地,所述噴頭內(nèi)設(shè)有控制其噴射流量的控制閥。
優(yōu)選地,所述基板清洗裝置還包括控制裝置,所述控制裝置與所述控制閥電連接。
本發(fā)明提出的基板清洗裝置,通過(guò)在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上,將第一清洗組件及第二清洗組件的各個(gè)噴頭沿基板的傳送方向依次排布,且各個(gè)噴頭的噴射出口方向與基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°,以使噴頭噴出的液體相對(duì)于基板表面上的顆粒物呈傾斜狀,因此,在較小的力度下即可將基板表面上的顆粒物沖刷掉,從而提高了基板的洗凈能力以及產(chǎn)品良率,并節(jié)約了清洗時(shí)間。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明基板清洗裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第一狀態(tài)圖;
圖4是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第二狀態(tài)圖;
圖5是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第三狀態(tài)圖。
本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
參照?qǐng)D1至圖5所示,圖1是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明基板清洗裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第一狀態(tài)圖;圖4是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第二狀態(tài)圖;圖5是本發(fā)明基板清洗裝置一實(shí)施例中清洗顆粒物的第三狀態(tài)圖。
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