[發(fā)明專利]可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法

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• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103743974A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可靠性測試板的制作方法以及基于該可靠性測試板進行的印制電路板耐CAF性能測試方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展，印制線路板中孔密度越來越大，相應(yīng)的孔間的CAF失效幾率也越來越大，因此大多數(shù)印制線路板在進行新板材、新工藝、新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品驗證時都會設(shè)計測試板進行CAF性能評價。但如何使CAF圖形設(shè)計更合理，以便更能準確全面的評價印制電路板的CAF性能并能方便確定失效孔位置十分關(guān)鍵。目前業(yè)界的CAF測試圖形都是按照IPC9691中的示例圖形進行設(shè)計的，基于該CAF測試圖形制作的測試板(如圖5所示)有一個明顯的不足：它把一排孔用一線路全部連起來了，這樣就無法測試評價到同一排孔的孔間發(fā)生CAF失效情形，這是因為測試孔間由于線路相連已經(jīng)短路；另外，由于孔間進行了串聯(lián)，當發(fā)生CAF失效后，也無法通過測試孔間的阻值來尋找具體的CAF失效孔，不利于CAF原因分析與改善。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法，基于所述可靠性測試板進行的印制電路板耐CAF性能測試方法，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。

其技術(shù)方案如下：

一種可靠性測試板，包括測試基板，在測試基板上設(shè)有正極測試端、負極測試端以及至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，第一鍍通孔和第二鍍通孔均逐一間隔排列，每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對，所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接。

因而，在利用該可靠性測試板進行耐CAF的可靠性測試時，只要將電阻測試儀的正極連接所述的正極測試端，電阻測試儀的負極連接所述的負極測試端，即可根據(jù)電阻測試儀所述顯示的阻值來判斷出測試鍍通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。

在其中一個實施例中，所述的正極測試端為正極鍍通孔，將負極測試端制作成負極鍍通孔。通過該設(shè)置，則能夠方便在可靠性測試板的正面正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路連接以及在可靠性測試板的反面負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路連接。

在其中一個實施例中，所述的可靠性測試板具有正面和反面，所述的正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路設(shè)置在可靠性測試板的正面上，所述負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路設(shè)置在可靠性測試板的反面上。因而，能夠避免正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路同負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路相互干擾。

在其中一個實施例中，所述的正極測試端、負極測試端和測試鍍通孔均設(shè)置在一個測試模塊區(qū)內(nèi)，且正極測試端和負極測試端均遠離所述的測試鍍通孔。因而，能避免正極測試端和負極測試端與測試鍍通孔之間也發(fā)生CAF引起的短路失效情況，從而能避免測試上的錯誤。

在其中一個實施例中，所述的可靠性測試板上設(shè)有多個所述的測試模塊區(qū)，并在每個測試模塊區(qū)內(nèi)均設(shè)置有一個所述的正極測試端、一個所述的負極測試端和兩排所述的測試鍍通孔。因而，通過在不同的測試模塊區(qū)內(nèi)進行測試，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。

一種可靠性測試板的制作方法，包括以下步驟：

提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；

在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板。

一種印制電路板的耐CAF性能測試方法，包括以下步驟：

提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；

在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板；

測量可靠性測試板上正極測試端與負極測試端之間的阻值，并據(jù)該阻值判斷測試鍍通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。

進一步地，當測量出正極測試端與負極測試端之間的阻值小于或等于10MΩ時，即可確定測試鍍通孔之間存在由CAF引起的短路失效情況。