[發(fā)明專利]可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法

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• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103743974A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

1.一種可靠性測試板，其特征在于，包括測試基板，在測試基板上設(shè)有正極測試端、負(fù)極測試端以及至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，第一鍍通孔和第二鍍通孔均逐一間隔排列，每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對，所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔分別通過線路與負(fù)極測試端連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的正極測試端為正極鍍通孔，所述的負(fù)極測試端為負(fù)極鍍通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的可靠性測試板具有正面和反面，所述的正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路設(shè)置在可靠性測試板的正面上，所述負(fù)極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路設(shè)置在可靠性測試板的反面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的正極測試端、負(fù)極測試端和測試鍍通孔均設(shè)置在一個(gè)測試模塊區(qū)內(nèi)，且正極測試端和負(fù)極測試端均遠(yuǎn)離所述的測試鍍通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的可靠性測試板上設(shè)有多個(gè)所述的測試模塊區(qū)，并在每個(gè)測試模塊區(qū)內(nèi)均設(shè)置有一個(gè)所述的正極測試端、一個(gè)所述的負(fù)極測試端和兩排所述的測試鍍通孔。

6.一種可靠性測試板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；

在測試基板上制作正極測試端和負(fù)極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負(fù)極測試端連接，獲得可靠性測試板。

7.一種印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；

在測試基板上制作正極測試端和負(fù)極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負(fù)極測試端連接，獲得可靠性測試板；

測量可靠性測試板上正極測試端與負(fù)極測試端之間的阻值，并據(jù)該阻值判斷測試鍍通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，當(dāng)測量出正極測試端與負(fù)極測試端之間的阻值小于或等于10MΩ時(shí)，即可確定測試鍍通孔之間存在由CAF引起的短路失效情況。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，還包括以下步驟：將正極測試端與第一鍍通孔之間的線路均切斷，逐個(gè)檢測所述第一鍍通孔與負(fù)極測試端之間的阻值，再根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置：當(dāng)測出負(fù)極測試端與第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10MΩ時(shí)，即可確定該第一鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第一鍍通孔與其旁邊的兩個(gè)第二鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個(gè)阻值的確定CAF實(shí)際發(fā)生的位置：當(dāng)測出第一鍍通孔與其旁邊的第二鍍通孔之間的阻值小于或等于10MΩ時(shí)，即可確定CAF發(fā)生在該第一鍍通孔與該第二鍍通孔之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求書7或8所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，還包括以下步驟：將負(fù)極測試端與第二鍍通孔之間的線路均切斷，逐個(gè)檢測第二鍍通孔與正極測試端之間的阻值，并根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置：當(dāng)測出正極測試端與第二鍍通孔之間的阻值小于或等于10MΩ時(shí)，即可確定該第二鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第二鍍通孔與其旁邊的兩個(gè)第一鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個(gè)阻值的確定CAF實(shí)際發(fā)生的位置：當(dāng)測出第二鍍通孔與其旁邊的第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10MΩ時(shí)，即可確定CAF發(fā)生在該第二鍍通孔與該第一鍍通孔之間。