[發明專利]PCB加工方法及PCB

有效

• 申請號: 201310739302.6
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN104754886B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 易畢;任永會;熊旺;王迎新
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 秦瑩

本發明公開了一種PCB加工方法及PCB。該方法包括：根據PCB設計要求，分別對組成PCB的各層PCB子板進行壓合加工，并對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔；將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接器的信號針的長度。借助于本發明的技術方案，可以使下層PCB之間wafer的間距增大1倍，從而可以使wafer間出線空間增大一倍。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別是涉及一種PCB加工方法及PCB。

背景技術

在用戶數據業務量不斷增加的情況下，印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱為PCB）加連接器的組裝方式已經普遍應用于通信系統中，以實現板間信號的連接。一個典型交換系統容量即達到10T，用到的連接器多達幾百個。要既滿足很高的通訊容量，又需要在有限的機柜里面裝下這么多單板和連接器，對于連接器的密度和單通道的速率提出了非常高的要求。目前連接器的單通道速率已經提高到25Gbps以上，連接器晶元（wafer）之間的距離最小的也只有1.85mm。要進一步提高連接器單通道的速率也只有犧牲連接器的密度。連接器的密度與速率實際上是互相矛盾的。連接器廠家已經在高速率、高密度的連接器設計上下足了功夫。目前常用的壓接方式是在PCB上設計通孔來實現連接器的壓接。這樣wafer的間距就限制了PCB中走線的空間。在研究本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在如下問題：1、連接器型號確定以后，PCB上wafer間出線的空間即受到限制。2、采用通孔壓接，背鉆的越深，背鉆孔的深度公差越大，短柱（stub）控制越差。

發明內容

鑒于上述問題，提出了本發明以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的PCB加工方法及PCB。

本發明提供一種PCB加工方法，包括：根據PCB設計要求，分別對組成PCB的各層PCB子板進行壓合加工，并對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔；將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接器的信號針的長度。

優選地，對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，上述方法進一步包括：對需要進行背鉆的過孔進行背鉆。

優選地，背鉆后盲孔的金屬化部分的長度大于等于連接器的信號針的長度。

優選地，在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔具體包括：每隔預定距離在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的多個通孔。

優選地，在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔之后，上述方法進一步包括：對需要進行背鉆的通孔進行背鉆。

優選地，上述方法進一步包括：根據PCB的出線方式確定通孔和盲孔的位置。

優選地，最上層PCB子板由芯板和介質壓合形成。

優選地，組成PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板進行加工、或者，由芯板和介質壓合形成。

本發明還提供了一種使用上述印制電路板PCB加工方法制作的PCB，PCB由多層PCB子板壓合形成，PCB上設置有用于安裝連接器的盲孔和通孔。

優選地，盲孔和通孔為經過背鉆后的盲孔和通孔。

本發明有益效果如下：

在連接器密度固定的情況下，通過二次或二次以上壓合形成盲孔，可以使下層PCB之間wafer的間距增大1倍，從而可以使wafer間出線空間增大一倍。