[發明專利]PCB加工方法及PCB有效
| 申請號： | 201310739302.6 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN104754886B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 易畢;任永會;熊旺;王迎新 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 工業和信息化部電子專利中心 11010 | 代理人： | 秦瑩 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 加工 方法 | ||
1.一種印制電路板PCB加工方法，其特征在于，包括：
根據PCB設計要求，分別對組成PCB的各層PCB子板進行壓合加工，并對所述PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔；
將所述各層PCB子板壓合在一起，形成所述PCB，所述過孔形成用于安裝連接器的盲孔，所述盲孔的深度大于等于所述連接器的信號針的長度，并在形成的所述PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔；
對所述PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，所述方法進一步包括：
最上層PCB子板的背鉆在壓合前進行，在與其他PCB子板進行壓合的面進行背鉆。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，背鉆后所述盲孔的金屬化部分的長度大于等于所述連接器的信號針的長度。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在形成的所述PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔具體包括：
每隔預定距離在形成的所述PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的多個通孔。
4.如權利要求1或3所述的方法，其特征在于，在形成的所述PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔之后，所述方法進一步包括：
對需要進行背鉆的所述通孔進行背鉆。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：
根據所述PCB的出線方式確定所述通孔和所述盲孔的位置。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述最上層PCB子板由芯板和介質壓合形成。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，組成所述PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板進行加工、或者，由芯板和介質壓合形成。
8.一種使用權利要求1至7中任一項所述的印制電路板PCB加工方法制作的PCB，其特征在于：所述PCB由多層PCB子板壓合形成，所述PCB上設置有用于安裝連接器的盲孔和通孔。
9.如權利要求8所述的PCB，其特征在于，
所述盲孔為在與其他PCB子板進行壓合的面進行背鉆的盲孔；
所述通孔為經過背鉆后的通孔。
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