[發明專利]一種切割方法及設備

有效

• 申請號: 201310739039.0
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103760822A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 蘇詩捷
• 申請（專利權）人: 成都樂創自動化技術股份有限公司
• 主分類號: G05B19/4097
• 分類號: G05B19/4097
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

技術領域

本發明涉及工業技術領域，尤其涉及一種切割方法及設備。

背景技術

隨著科技的進步和發展，切割技術的應用日益廣泛，特別是激光切割技術發展速度尤為突出。

激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動，從而形成一定形狀的切縫。激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。

激光切割具有切割質量好、切割速度快、清潔、安全、無污染的特點。

激光虛線切割在應用于毛絨玩具加工、服裝加工以及各種工藝品加工等領域時，在一段軌跡上經常會遇到間斷切割的情況，即在軌跡上切割一段距離，然后關閉激光，激光頭在軌跡上空程移動一段距離，后再開關切割一段距離，如此反復，實際應用環境中實線段、虛線段在順序上往往有規律的周期性重復出現，在本申請中將上述切割稱為虛線切割。?

現有的技術方案是在應用軟件端先將原始圖形拆分為實線段與虛線段，然后通過控制器的接口順序發送：開光——>實線段切割——>關光——>虛線段空程——>開關……，以此反復直到將整個圖形的拆分數據發送到控制器執行。隨著加工圖形越來越復雜，加工軌跡也變的復雜，加工數據量相應增大。

對于其他的切割方法，如等離子切割、超高壓水射流也會遇到虛線切割的情形，現有技術中其他切割方法和上述虛線切割類似。

本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

在現有技術中，由于現有的虛線切割在切割時先在應用軟件端將原始圖形拆分為實線段與虛線段再發送到控制器執行，所以，現有技術存在加工數據量大，控制器負載大，切割速度慢，切割效率低的技術問題。

發明內容

本申請實施例通過提供一種切割方法及設備，解決了現有技術中現有的虛線切割存在加工數據量大，控制器負載大，切割速度慢，切割效率低的技術問題，實現了在進行虛線切割時加工數據量小，控制器負載小，切割速度快，切割效率高的技術效果。

為解決上述技術問題，本申請實施例一方面提供了一種切割方法，所述方法包括：

獲得切割軌跡的第一參數和第二參數，其中：所述第一參數為實線長度和虛線長度，所述第二參數為實線段和虛線段的排列關系；

在處理器中擴展一根虛擬軌跡軸，并設定所述虛擬軌跡軸的脈沖當量，通過所述虛擬軸實現所述切割軌跡的輸出；

基于所述第一參數、第二參數，獲得第三參數，所述第三參數為：實線段脈沖數和虛線段脈沖數排列關系，將所述第三參數設置到所述處理器寄存器中；

所述處理器中位置比較模塊基于所述第三參數對切割過程進行控制。

進一步的，所述實線段脈沖數和所述虛線段脈沖數等于實線段或虛線段長度/虛擬軸脈沖當量。

進一步的，所述第二參數具體為實線段和虛線段排列的最小循環周期。

進一步的，所述處理器中位置比較模塊基于所述第三參數對切割過程進行控制具體為：所述虛擬軸開始輸出軌跡時，所述處理器的位置比較模塊開始統計輸出脈沖個數，并與所述處理器寄存器存儲的所述第三參數對比，當脈沖計數達到實線段脈沖數后關閉輸出切割介質的端口；當脈沖計數達到虛線段脈沖數后打開所述輸出切割介質的端口；當完成一個周期的輸出時重新開始輸出，直至所述虛擬軸完成軌跡的輸出。

進一步的，所述切割介質包括但不限于激光、等離子、高壓水射流。

進一步的，所述處理器具體為FPGA。

另一方面，本申請實施例還提供了一種切割設備，所述切割設備采用上述切割方法進行切割。

其中，所述切割設備包括但不限于激光切割機、等離子切割機、超高壓水射流切割機。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：