[發(fā)明專利]一種切割方法及設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310739039.0
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103760822A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇詩捷
• 申請（專利權(quán)）人: 成都樂創(chuàng)自動(dòng)化技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G05B19/4097
• 分類號: G05B19/4097
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

1.一種切割方法，其特征在于，所述方法包括：

獲得切割軌跡的第一參數(shù)和第二參數(shù)，其中：所述第一參數(shù)為實(shí)線長度和虛線長度，所述第二參數(shù)為實(shí)線段和虛線段的排列關(guān)系；

在處理器中擴(kuò)展一根虛擬軌跡軸，并設(shè)定所述虛擬軌跡軸的脈沖當(dāng)量，通過所述虛擬軸實(shí)現(xiàn)所述切割軌跡的輸出；

基于所述第一參數(shù)、第二參數(shù)，獲得第三參數(shù)，所述第三參數(shù)為：實(shí)線段脈沖數(shù)和虛線段脈沖數(shù)排列關(guān)系，將所述第三參數(shù)設(shè)置到所述處理器寄存器中；

所述處理器中位置比較模塊基于所述第三參數(shù)對切割過程進(jìn)行控制。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述實(shí)線段脈沖數(shù)和所述虛線段脈沖數(shù)等于實(shí)線段或虛線段長度/虛擬軸脈沖當(dāng)量。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二參數(shù)具體為實(shí)線段和虛線段排列的最小循環(huán)周期。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述處理器中位置比較模塊基于所述第三參數(shù)對切割過程進(jìn)行控制具體為：所述虛擬軸開始輸出軌跡時(shí)，所述處理器的位置比較模塊開始統(tǒng)計(jì)輸出脈沖個(gè)數(shù)，并與所述處理器寄存器存儲的所述第三參數(shù)對比，當(dāng)脈沖計(jì)數(shù)達(dá)到實(shí)線段脈沖數(shù)后關(guān)閉輸出切割介質(zhì)的端口；當(dāng)脈沖計(jì)數(shù)達(dá)到虛線段脈沖數(shù)后打開所述輸出切割介質(zhì)的端口；當(dāng)完成一個(gè)周期的輸出時(shí)重新開始輸出，直至所述虛擬軸完成軌跡的輸出。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述切割介質(zhì)包括但不限于激光、等離子、高壓水射流。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述處理器具體為FPGA。

7.一種切割設(shè)備，其特征在于，所述切割設(shè)備采用權(quán)利要求1-6任一權(quán)項(xiàng)所述切割方法進(jìn)行切割。

8.如權(quán)利要求7所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述切割設(shè)備包括但不限于激光切割機(jī)、等離子切割機(jī)、超高壓水射流切割機(jī)。