[發明專利]一種航天用低電阻率聚酰亞胺復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201310738208.9
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103725001A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 邱孜學;李睿;劉繼奎;呂凱
• 申請（專利權）人: 上海市合成樹脂研究所;北京控制工程研究所
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K7/08;C08K7/14;C08G73/10;B29C43/58
• 代理公司: 上海華工專利事務所 31104
• 代理人: 李生柱;應云平

1.一種航天用低電阻率聚酰亞胺復合材料的制備方法，其特征在于，4,4’-二氨基二苯醚和二苯醚四甲酸二酐按等摩爾比例，在溶劑二甲基乙酰胺和沉淀劑甲苯或二甲苯混合試劑中于室溫下進行聚合1-2小時，過濾出沉淀，得到聚酰亞胺粉料，接著于200℃-240℃熱處理2-3小時使之亞胺化，獲得聚酰亞胺粉料；50-70重量份聚酰亞胺粉料，23-37重量份晶須和6-24重量份玻璃纖維粉在混合器中均勻混合獲得低電阻率聚酰亞胺復合材料粉料；把該模塑粉盛入模壓模具中，在360℃-400℃和60-80MPa條件下模壓成所需的制件；該制件具有體積電阻率1×10¹²-1×10¹⁵Ω._cm、表面電阻率1×10¹²-1×10¹⁵Ω，介電強度≥15KV/mm、拉伸強度≥70MPa、耐60（⁶⁰Co）γ-射線劑量5×10⁷rad(si)，可在200℃F長期使用。

2.根據權利要求1所述的一種航天用低電阻率聚酰亞胺復合材料的制備方法，其特征在于，所述的增強劑晶須是從氧化鋅、氧化鋁和鈦酸鉀組成的群體中任選一種或兩種以上的混合物，它們的晶須長度分為10～20μm,直徑0.2～0.5μm。

3.根據權利要求1所述的一種航天用低電阻率聚酰亞胺復合材料的制備方法，其特征在于，所述的玻璃纖維粉為S型玻璃纖維粉。