[發明專利]有機電致發光器件的封裝方法以及有機電致發光體在審
| 申請號: | 201310738196.X | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103730603A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 李彥松;王丹 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/54 | 分類號: | H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;呂品 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 電致發光 器件 封裝 方法 以及 | ||
技術領域
本發明涉及電致發光領域,特別是涉及一種有機電致發光器件的封裝方法以及有機電致發光體。
背景技術
近年來,有機電致發光顯示器(OLED)作為一種新型的平板顯示器逐漸受到更多的關注。由于具有主動發光、發光亮度高、分辨率高、寬視角、響應速度快、低能耗以及可柔性化等特點,有機電致發光顯示器很有可能代替液晶顯示器。然而,在有機電致發光器中,存在對水汽和氧氣極為敏感的有機層材料,因此水汽和氧氣會嚴重影響有機電致發光器件的性能。目前,為了解決這個問題,采取的方法是利用各種材料將有機電致發光器件與外界空間隔離。
目前有機電致發光器件的封裝方法中,玻璃封裝方法是應用最廣泛的并適用于中小尺寸有機電致發光器件的方法。玻璃封裝方法與其他封裝方法相比具有顯著的優勢。
常見的玻璃封裝方法具體為:在氮氣氛圍中,利用激光束移動加熱玻璃料熔化,熔化的玻璃料在上下兩基板間形成密閉的封裝連接,從而提供氣密式密封。此封裝方法中需要利用激光對玻璃材料進行燒結,在燒結過程中玻璃材料的溫度較高,可達400℃以上,如果高溫產生的熱量不能有效的控制,會對封裝框內部的發光器件熱輻射或熱傳導,降低其發光性能。
發明內容
本發明的目的在于提供一種有機電致發光器件的封裝方法以及有機電致發光體。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,包括如下步驟:
步驟一、在第一板材的表面設置玻璃封裝膠,形成玻璃封裝膠圖形;
步驟二、在玻璃封裝膠圖形的邊緣的內側設置沿玻璃封裝膠圖形的邊緣延伸的吸熱保護層;
步驟三、將第一板材和第二板材對合并用對上述玻璃封裝膠燒結,使第一板材和第二板材通過玻璃封裝膠連接在一起。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述步驟一與步驟二之間還包括:對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行烘干處理。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行烘干處理之后,進行步驟二之前,對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行燒結處理。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述步驟三包括:
步驟三A:在玻璃封裝膠圖形的邊緣的外側設置沿玻璃封裝膠圖形的邊緣延伸的紫外固化膠層;
步驟三B:將第一板材和第二板材對合,對所述紫外固化膠層照射紫外線,使所述紫外固化膠層固化;
步驟三C:對上述玻璃封裝膠燒結,使第一板材和第二板材通過玻璃封裝膠連接在一起。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述步驟一包括:在第一板材的表面設置玻璃封裝膠,通過絲網印刷或噴涂的方式在第一板材的表面形成玻璃封裝膠圖形。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述第一板材為封裝蓋板,所述第二板材為有機電致發光器件基板。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述吸熱保護層的材質為熱固化膠。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,其中,所述吸熱保護層的材質為隔熱膠。
本發明的有機電致發光體,包括第一板材以及與第一板材相對設置的第二板材,所述第一板材以及與第二板材之間通過玻璃封裝膠圍合形成用于容納有機電致發光器件的腔室,所述玻璃封裝膠的內側設置有沿玻璃封裝膠的邊緣延伸的吸熱保護層。
本發明的有機電致發光體,其中,所述吸熱保護層的材質為熱固化膠或隔熱膠。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,在玻璃封裝膠圖形的內側設置吸熱保護層,一方面吸收玻璃封裝框內玻璃封裝膠固化產生的熱量,保護有機電致發光器件不被損壞;另一方面形成固態的膠層,從而阻水并提高有機電致發光器件的機械性能。
本發明的有機電致發光體,玻璃封裝膠的內側設置吸熱保護層,保護有機電致發光器件不被損壞并提高有機電致發光體的機械性能。
附圖說明
圖1為本發明的有機電致發光器件的封裝方法的流程示意圖;
圖2為本發明的有機電致發光體的結構示意圖的主視圖;
圖3為本發明的有機電致發光體的結構示意圖的俯視圖。
具體實施方式
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,在玻璃封裝框內側設置熱固化膠,一方面可通過熱固化膠吸收玻璃封裝框內玻璃封裝膠固化產生的熱量,保護有機電致發光器件不被損壞;另一方面,在玻璃封裝框內形成固態的膠層,從而阻水并提高有機電致發光體的機械性能。
本發明的有機電致發光器件的封裝方法,包括如下步驟:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





