[發(fā)明專利]有機電致發(fā)光器件的封裝方法以及有機電致發(fā)光體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310738196.X | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103730603A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李彥松;王丹 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/54 | 分類號: | H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;呂品 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 電致發(fā)光 器件 封裝 方法 以及 | ||
1.一種有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一、在第一板材的表面設置玻璃封裝膠,形成玻璃封裝膠圖形;
步驟二、在玻璃封裝膠圖形的邊緣的內側設置沿玻璃封裝膠圖形的邊緣延伸的吸熱保護層;
步驟三、將第一板材和第二板材對合并用對上述玻璃封裝膠燒結,使第一板材和第二板材通過玻璃封裝膠連接在一起。
2.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述步驟一與步驟二之間還包括:對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行烘干處理。
3.根據(jù)權利要求2所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行烘干處理之后,進行步驟二之前,對帶有玻璃封裝膠圖形的第一板材進行燒結處理。
4.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述步驟三包括:
步驟三A:在玻璃封裝膠圖形的邊緣的外側設置沿玻璃封裝膠圖形的邊緣延伸的紫外固化膠層;
步驟三B:將第一板材和第二板材對合,對所述紫外固化膠層照射紫外線,使所述紫外固化膠層固化;
步驟三C:對上述玻璃封裝膠燒結,使第一板材和第二板材通過玻璃封裝膠連接在一起。
5.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述步驟一包括:在第一板材的表面設置玻璃封裝膠,通過絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式在第一板材的表面形成玻璃封裝膠圖形。
6.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述第一板材為封裝蓋板,所述第二板材為有機電致發(fā)光器件基板。
7.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述吸熱保護層的材質為熱固化膠。
8.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,所述吸熱保護層的材質為隔熱膠。
9.一種有機電致發(fā)光體,包括第一板材以及與第一板材相對設置的第二板材,所述第一板材以及與第二板材之間通過玻璃封裝膠圍合形成用于容納有機電致發(fā)光器件的腔室,其特征在于,所述玻璃封裝膠的內側設置有沿玻璃封裝膠的邊緣延伸的吸熱保護層。
10.根據(jù)權利要求9所述的有機電致發(fā)光體,其特征在于,所述吸熱保護層的材質為熱固化膠或隔熱膠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





