[發明專利]電子元件焊接儀

在審

• 申請號: 201310736217.4
• 申請日: 2013-12-29
• 公開（公告）號: CN104741837A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 楊崇書
• 申請（專利權）人: 楊崇書
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明實用于在夾窄的地方焊接電子元件。

背景技術

?修理電器，元件的焊接還沒有合適的工具，焊接元件很費時。

發明內容

?為了電器修理的元件的焊接方便，本發明提供一種電子元件焊接儀，該電子元件焊接儀是由金屬片做成能重疊兩塊直角鉤：甲鉤與乙鉤，甲鉤固定在立板上，乙鉤能在立板上滑動，一頭嵌以彈簧，用連接軸連接，連接軸的一頭與甲鉤固定，另一頭穿過乙鉤活動，甲鉤抱住，甲鉤與乙鉤間可滑動，用時壓縮彈簧另一頭兩鉤重疊，鉤住元件，烙鐵點焊元件腳，元件自然撥出，如圖所示。本發明的有益效果是，給電器修理帶來方便，提高效率。

附圖說明

圖1是電子元件焊接儀的結構示意圖：

其中1是甲鉤，2是乙鉤，3彈簧，4是連接軸。

具體實施方式

?如圖1中，金屬片做成能重疊兩塊直角鉤：甲鉤（1）與乙鉤（2），甲鉤（1）固定在立板上，乙鉤（2）能在立板上滑動，一頭嵌以彈簧（3），用軸連接（4），軸一頭與甲鉤（1）固定，另一頭穿過乙鉤（2）活動，甲鉤（1）抱住乙鉤（2），甲鉤（1）與乙鉤（2）間可滑動。用時壓縮彈簧（3）另一頭兩鉤重疊，鉤住元件，烙鐵點焊元件腳，元件自然撥出。