[發明專利]電子元件焊接儀在審
| 申請號: | 201310736217.4 | 申請日: | 2013-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN104741837A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 楊崇書 | 申請(專利權)人: | 楊崇書 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 401320 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 焊接 | ||
【權利要求書】:
1.一種電子元件焊接儀,由金屬片做成能重疊兩塊直角鉤,其特征是:甲鉤與乙鉤,甲鉤固定在立板上,乙鉤能在立板上滑動,一頭嵌以彈簧,用連接軸連接,連接軸的一頭與甲鉤固定,另一頭穿過乙鉤活動,甲鉤抱住,甲鉤與乙鉤間可滑動,用時壓縮彈簧另一頭兩鉤重疊,鉤住元件,烙鐵點焊元件腳,元件自然撥出。
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