[發明專利]曲面拋光機的拋光裝置有效
| 申請號: | 201310734762.X | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103737472A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 楊佳葳;劉先交;周斌;徐翊華 | 申請(專利權)人: | 湖南宇晶機器股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B29/02 | 分類號: | B24B29/02 |
| 代理公司: | 益陽市銀城專利事務所 43107 | 代理人: | 舒斌 |
| 地址: | 413001 湖南省益*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曲面 拋光機 拋光 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種曲面拋光機,具體地說是一種超薄、易脆性工件用曲面拋光機的拋光裝置,特別是涉及一種如玻璃、藍寶石、壓電水晶、單晶硅片等工件用曲面拋光機的拋光裝置。
背景技術
為了使超薄、易脆性工件如玻璃、藍寶石、壓電水晶、單晶硅片等工件的表面變得光滑、透明,并具有光澤,通常對其表面需進行拋光。目前,現所使用曲面拋光機的基本結構為上盤(拋光盤)、下盤結構,拋光盤進行旋轉運動,放置有工件的工作平臺即下盤可以相對拋光盤反向旋轉,一是增大磨削速度,二是使工件拋光均勻。同時,在整個運動過程中,因拋光盤與工作平臺的接觸面積保持不變,所以在加壓拋光工作時,氣缸可以通過拋光盤給工作平臺上的工件施加恒定的壓力,以保證拋光盤與工件之間保持恒定的壓強。但是,因拋光盤、工作平臺均進行旋轉運動,拋光盤、工作平臺的外圈與內圈在線速度上存在差異,這樣導致工作平臺上工件的拋光均勻度差,在工件上留下暇疵,如拋光紋等,影響拋光效果與效率。為此,可以采用在拋光盤進行旋轉運動的同時,放置有工件的工作平臺進行水平移動。但是,工作平臺進行水平移動時,拋光盤與工件的接觸面積在不斷變化,從而拋光盤與工件之間不能保持恒定的壓強,嚴重地影響拋光效果,甚至損壞工件。
發明內容
本發明的目的是提供一種由拋光盤對移動的工作平臺上的工件施加設定壓強的曲面拋光機的拋光裝置。
本發明是采用如下技術方案實現其發明目的的,一種曲面拋光機的拋光裝置,它包括機架,機架上設有可旋轉的拋光盤,機架上設有實現拋光盤對移動的工作平臺上的工件施加設定壓強的動態加壓裝置,所述動態加壓裝置通過安裝在升降機架上的拋光盤對工件保持施加設定的壓強。
本發明所述的工作平臺為方形。
本發明所述的動態加壓裝置包括安裝在機架上由PLC控制的升降氣缸、檢測工作平臺位移的位移傳感器,升降氣缸的氣缸座安裝在機架上,升降氣缸的活塞桿與升降機架連接;PLC根據工作平臺的位移量計算拋光盤與工件的接觸面積,通過比例換向閥確定對升降氣缸的升、降控制,實現拋光盤對工件施加設定的壓強。
為計算簡單,本發明所述所述拋光盤對工件施加設定的壓強為P=(F-G)/?S,F為拋光盤施加給工件的壓力,G?為升降機架的重量,S為拋光盤的工作面與工件的接觸面積;所述拋光盤的工作面與工件的接觸面積近似計算為:
式中S表示拋光盤與工件的近似接觸面積,R表示拋光盤的半徑,H表示工作平臺的相對位移量,R≥H,cosα=(R-H)/R;或者
式中S表示拋光盤與工件的近似接觸面積,R表示拋光盤的半徑,H表示工作平臺的相對位移量,H>R,cosα=(H-R)/R。
為使拋光盤在自轉的同時公轉,本發明所述的拋光盤安裝在安裝盤上,拋光盤由安裝在升降機架上的拋光電機驅動,所述安裝盤由安裝在升降機架上的公轉電機驅動。
本發明所述拋光盤為2~8個,拋光盤的驅動軸通過齒輪組與拋光電機的主軸聯接。
由于采用上述技術方案,本發明較好的實現了發明目的,其結構簡單,通過PLC可實現拋光盤對工件施加設定的壓強進行拋光,克服了現有拋光存在的缺陷,同時,工作平臺的移動,大大提高了生產效率并為實現流水線生產打下了基礎。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是本發明的電氣控制原理示意圖;
圖3是本發明拋光盤的工作面與工件的近似接觸面積S的計算示意圖(工作平臺移動距離H小于等于拋光盤的半徑R);
圖4是本發明拋光盤的工作面與工件的近似接觸面積S的計算示意圖(工作平臺移動距離H大于拋光盤的半徑R);
圖5是本發明的加工壓力曲線圖。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。
由圖1、圖2可知,一種曲面拋光機的拋光裝置,它包括機架1,機架1上設有可旋轉的拋光盤16,機架1上設有實現拋光盤16對移動的工作平臺8上的工件17施加設定壓強的動態加壓裝置,所述動態加壓裝置通過安裝在升降機架5上的拋光盤16對工件17保持施加設定的壓強。
本發明所述的工作平臺8為方形。
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