[發明專利]曲面拋光機的拋光裝置

有效

• 申請號: 201310734762.X
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103737472A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 楊佳葳;劉先交;周斌;徐翊華
• 申請（專利權）人: 湖南宇晶機器股份有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02
• 代理公司: 益陽市銀城專利事務所 43107
• 代理人: 舒斌

1.一種曲面拋光機的拋光裝置，它包括機架，機架上設有可旋轉的拋光盤，其特征是機架上設有實現拋光盤對移動的工作平臺上的工件施加設定壓強的動態加壓裝置，所述動態加壓裝置通過安裝在升降機架上的拋光盤對工件保持施加設定的壓強。

2.根據權利要求1所述的曲面拋光機的拋光裝置，其特征是所述的工作平臺為方形。

3.根據權利要求1所述的曲面拋光機的拋光裝置，其特征是所述的動態加壓裝置包括安裝在機架上由PLC控制的升降氣缸、檢測工作平臺位移的位移傳感器，升降氣缸的氣缸座安裝在機架上，升降氣缸的活塞桿與升降機架連接；PLC根據工作平臺的位移量計算拋光盤與工件的接觸面積，通過比例換向閥確定對升降氣缸的升、降控制，實現拋光盤對工件施加設定的壓強。

4.根據權利要求3所述的曲面拋光機的拋光裝置，其特征是所述所述拋光盤對工件施加設定的壓強為P＝（F－G）/?S，F為拋光盤施加給工件的壓力，G?為升降機架的重量，S為拋光盤的工作面與工件的接觸面積；所述拋光盤的工作面與工件的接觸面積近似計算為：

式中S表示拋光盤與工件的近似接觸面積，R表示拋光盤的半徑，H表示工作平臺的相對位移量，R≥H，cosα=（R-H）/R；或者

式中S表示拋光盤與工件的近似接觸面積，R表示拋光盤的半徑，H表示工作平臺的相對位移量，H＞R，cosα=（H-R）/R。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的曲面拋光機的拋光裝置，其特征是所述的拋光盤安裝在安裝盤上，拋光盤由安裝在升降機架上的拋光電機驅動，所述安裝盤由安裝在升降機架上的公轉電機驅動。

6.根據權利要求5所述的曲面拋光機的拋光裝置，其特征是所述拋光盤為2～8個，拋光盤的驅動軸通過齒輪組與拋光電機的主軸聯接。