[發明專利]封裝片在審
| 申請號： | 201310731773.2 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN103904200A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 松田廣和;小名春華 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝片，其特征在于，
其為用于封裝光半導體元件的封裝片，所述封裝片具備：
埋設層，其用于埋設所述光半導體元件；
被覆層，其相對于所述埋設層配置于厚度方向的一側；以及，
用于抑制所述被覆層所含的成分轉移至所述埋設層的阻隔層，其夾設于所述埋設層與所述被覆層之間，厚度為50μm以上且1000μm以下。
2.根據權利要求1所述的封裝片，其特征在于，
所述埋設層由B階的熱固化性樹脂形成，
所述被覆層由C階的熱固化性樹脂形成。
3.根據權利要求1所述的封裝片，其特征在于，所述阻隔層的厚度相對于所述埋設層的厚度之比為0.10以上且1.00以下。
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