[發(fā)明專利]LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310731595.3
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103746048A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳銘;李益民;黃倍昌
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市國冶星光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 黃良寶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到LED數(shù)碼管生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前LED數(shù)碼產(chǎn)品幾乎都是單板固晶、焊線、測試作業(yè)的，不僅效率很低，而且各工序的不良率也比較高。前工序作業(yè)時(shí)極易造成PIN針彎曲變形，且清洗效率低下；固晶作業(yè)時(shí)，取放材料易造成PIN針變形和PCB板裝料不平整，材料翻倒導(dǎo)致抹掉晶片，作業(yè)效率較低；焊線作業(yè)時(shí)，取放材料效率低，易造成材料翻倒和塌線不良；前測作業(yè)時(shí)，單個(gè)取放材料，極易碰倒材料及碰塌鋁線。

發(fā)明內(nèi)容

綜上所述，本發(fā)明的目的在于解決單板固晶、焊線、測試作業(yè)的效率低，不良率高的技術(shù)不足，而提出的一種LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝。

為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為：LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟：

A、前期步驟：在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)浸錫，浸錫過后的連板PCB板，不用分板，直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗，清洗完后進(jìn)行烘烤；

B、固晶步驟：先調(diào)整固晶夾具好，在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB，再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作，將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域；

C、焊線步驟：通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接；

D、前期檢測步驟：連板PCB板固定在測試臺的測試夾具中，根據(jù)預(yù)設(shè)測試程序，每次測試1連板，測試過程中，如有單片不良品，用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識出來，由后工序集中返修；

E、分板步驟：將測試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割，連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的工藝是在先完成固晶、焊線、測試作業(yè)之后再進(jìn)行分板，相比原來單板作業(yè)方式，可以使前期作業(yè)、固晶作業(yè)、焊線作業(yè)及前期檢測作業(yè)過程中，減少PIN針變形、抹掉晶片、塌線等80%的不良項(xiàng)目，而且使各工序作業(yè)更優(yōu)化，作業(yè)員操作更靈活簡化，生產(chǎn)效率提高了3—4倍。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的工藝從跳PIN→壓PIN→浸錫→清洗→固晶→焊線→測試，全部采用連板作業(yè)，一方面使各工序生產(chǎn)效率提升，另一方面使PIN針變形、抹掉晶片、碰塌鋁線等不良問題得到有效改善。

LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟：

A、前期步驟：在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)浸錫，浸錫過后的連板PCB板，不用分板，直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗，清洗完后進(jìn)行烘烤；整板跳PIN，拿取方便，效率高，不會造成掉PIN；整板壓PIN，拿取方便，效率高，不會造成PIN針變形；現(xiàn)有的手工浸錫，操作麻煩，效率低，穩(wěn)定性差，浸錫氣味難聞，而本發(fā)明的波峰焊浸錫，操作簡單，效率高，穩(wěn)定性好，浸錫氣味小。現(xiàn)有的單片清洗，需掰板，效率低，容易造成PIN針變形；而本發(fā)明整板清洗，拿取方便，效率高，PIN針整齊。

B、固晶步驟：先調(diào)整固晶夾具好，在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB，再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作，將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域。現(xiàn)有的單片固晶，上、下料速度慢，容易造成PIN針變形，抹掉晶片；而本發(fā)明整板固晶，上、下料操作簡便，PIN針整齊，不易打翻材料。

C、焊線步驟：通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接；現(xiàn)有的單片焊線，上、下料速度慢，容易造成PIN針變形，碰塌鋁線；本發(fā)明的整板焊線，上、下料操作簡便，PIN針整齊，不會碰塌鋁線。

D、前期檢測步驟：連板PCB板固定在測試臺的測試夾具中，根據(jù)預(yù)設(shè)測試程序，每次測試1連板，測試過程中，如有單片不良品，用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識出來，由后工序集中返修；現(xiàn)有的單片測試，上、下料速度慢，拿取時(shí)易碰翻材料導(dǎo)致塌線；而本發(fā)明的整板測試，上、下料操作簡便，效率高，不會碰塌鋁線。

E、分板步驟：將測試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割，連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出；整板分板，機(jī)器自動(dòng)分板，穩(wěn)定性好，效率高，不會碰塌鋁線。

新舊工藝產(chǎn)能及不良率對比表如下：

說明：產(chǎn)能是按單人單機(jī)的產(chǎn)能計(jì)算的。

2.新舊工藝各方面成本及效益說明：

經(jīng)計(jì)算：現(xiàn)在投入比以前的投入大約多出10.1萬，如生產(chǎn)大批量的產(chǎn)品（100kpcs以上），每單至少節(jié)省了3天的生產(chǎn)周期和人工成本，在一年之后即可回本。