[發(fā)明專利]LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310731595.3 | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103746048A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳銘;李益民;黃倍昌 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市國冶星光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黃良寶 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)西環(huán)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 數(shù)碼管 生產(chǎn)工藝 | ||
1.LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝,其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟:?
A、前期步驟:在連板PCB板跳PIN、壓PIN后,直接將連板PCB板裝上浸錫夾具,用波峰焊自動浸錫,浸錫過后的連板PCB板,不用分板,直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗,清洗完后進(jìn)行烘烤;
B、固晶步驟:先調(diào)整固晶夾具好,在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB,再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作,將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域;
C、焊線步驟:通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接;
D、前期檢測步驟:連板PCB板固定在測試臺的測試夾具中,根據(jù)預(yù)設(shè)測試程序,每次測試1連板,測試過程中,如有單片不良品,用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識出來,由后工序集中返修;
E、分板步驟:將測試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割,連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市國冶星光電子有限公司,未經(jīng)深圳市國冶星光電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310731595.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





