[發明專利]橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法及其可調高裝置

有效

• 申請號: 201310731525.8
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103741603A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 朱慈祥;李少芳;王蔚;吳俊明;樂紹林;陳海偉;陳新林;劉昂;陳進
• 申請（專利權）人: 武漢二航路橋特種工程有限責任公司
• 主分類號: E01D21/00
• 分類號: E01D21/00
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻

1.橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）采用多點同步頂升或多點同步提升的方式對橋梁上部結構進行分級抬高至設計高程h₁后，通過控制橋面標高，繼續超抬高h₂；

（2）安裝可調高裝置，所述可調高裝置包括豎向支撐結構，豎向支撐結構一端與支撐平臺底面連接，另一端與用于調節豎向支撐結構高度的底座連接，所述可調高裝置的高度h₃=h₁+h₂；

首先，取下原支座，將可調高裝置調低后放入新的支座，再將可調高裝置準確安裝在原支座的水平位置；

然后，調節底座，保持支撐平臺頂面的水平，使新的支座與橋梁上部結構的底面無間隙頂緊；

最后，固定底座；

（3）加高澆筑橋墩，使底座、豎向支撐結構和部分支撐平臺埋于加高的澆筑層內。

2.根據權利要求3所述的橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法，其特征在于：所述步驟（1）中h₂的取值范圍為1～3毫米。

3.根據權利要求1所述的橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法，其特征在于：所述步驟（2）和步驟（3）之間還設有卸載多點同步頂升或多點同步提升裝置的步驟，使頂升或提升設備與橋梁上部結構之間稍帶力原位支撐，橋梁上部結構的重量主要由可調高裝置承受。

4.根據權利要求1或3所述的橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法，其特征在于：所述步驟（2）和步驟（3）之間，還設有采用任意對稱方式卸除多點頂升或多點提升設備的步驟。

5.應用在上述橋梁大高度抬高后的無間隙落梁方法中的可調高裝置，包括豎向支撐結構，豎向支撐結構一端與支撐平臺底面連接，另一端與用于調節豎向支撐結構高度的底座連接，其特征在于：

所述支撐平臺包括頂板、縱橫交叉連接的連接梁；所述連接梁承載所述頂板，并與豎向支撐結構連接；

所述豎向支撐結構包括立柱、橫梁和斜撐，所述橫梁和斜撐與立柱交錯連接形成剛性整體；所述立柱一端與所述連接梁連接，另一端通過螺紋與底座連接；

所述底座包括底座頂板和底座底板，底座頂板和底座底板之間設有底座支撐柱；所述底座頂板所述立柱螺紋連接。

6.根據權利要求5所述的可調高裝置，其特征在于：所述頂板設有排氣孔。

7.根據權利要求5所述的可調高裝置，其特征在于：所述連接梁上設有注漿孔。

8.根據權利要求5所述的可調高裝置，其特征在于：所述立柱與連接梁之間設有連接板，所述連接板的截面大于所述連接梁的寬度和立柱的直徑。

9.根據權利要求5所述的可調高裝置，其特征在于：所述底座頂板中心設有調節支撐件，所述調節支撐件與所述立柱螺紋連接。

10.根據權利要求5所述的可調高裝置，其特征在于：所述底座底板的底面中心設有半球狀旋轉柱，以及略小于半球狀旋轉柱高度的底座墊板。