[發明專利]晶片的加工方法以及激光加工裝置

有效

• 申請號: 201310729521.6
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103909345A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 重松孝一;能丸圭司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

1.一種晶片的加工方法，用于將在正面的通過形成為格子狀的多條間隔道劃分出的多個區域形成有器件的晶片沿著間隔道分割成一個個器件，并且將粘接膜裝配到各器件的背面，

上述晶片的加工方法的特征在于，具有：

分割槽形成工序，從晶片的正面側沿著間隔道形成相當于器件的完成品厚度的深度的分割槽；

保護部件粘貼工序，將保護部件粘貼到實施了上述分割槽形成工序的晶片的正面；

晶片分割工序，對實施了上述保護部件粘貼工序的晶片的背面進行磨削使上述分割槽在背面露出，將晶片分割成一個個器件；

晶片支撐工序，將粘接膜裝配到實施了上述晶片分割工序的晶片的背面，并且將切割帶粘貼到粘接膜側，并通過環狀的框架來支撐切割帶的外周部，將粘貼在晶片的正面的保護部件剝離；以及

粘接膜分割工序，將粘貼有實施了上述晶片支撐工序的晶片的切割帶側保持到激光加工裝置的被加工物保持構件，使激光光線從晶片的正面側穿過上述分割槽照射到上述粘接膜，由此，沿著上述分割槽分割上述粘接膜，

在上述粘接膜分割工序中，檢測照射激光光線時產生的等離子光，并對檢測出由于激光光線被照射到器件上而產生的等離子光時的坐標值進行記錄。

2.一種激光加工裝置，其具有：被加工物保持構件，其用于保持被加工物；激光光線照射構件，其用于對保持在上述被加工物保持構件上的被加工物照射激光光線；加工進給構件，其用于使上述被加工物保持構件與上述激光光線照射構件在加工進給方向即X軸方向相對移動；分度進給構件，其用于使上述被加工物保持構件和上述激光光線照射構件在與作為加工進給方向的X軸方向垂直的分度進給方向即Y軸方向相對移動；X軸方向位置檢測構件，其用于檢測上述被加工物保持構件的X軸方向位置；Y軸方向位置檢測構件，其用于檢測上述被加工物保持構件的Y軸方向位置；以及攝像構件，其用于對保持在上述被加工物保持構件上的晶片的待加工區域進行拍攝，

上述激光加工裝置的特征在于，

上述激光加工裝置具有：等離子檢測構件，其用于檢測由于激光光線被照射到保持于上述被加工物保持構件的被加工物上而產生的等離子光；以及控制構件，

上述控制構件具有存儲器，該存儲器根據來自上述等離子檢測構件、上述X軸方向位置檢測構件以及上述Y軸方向位置檢測構件的檢測信號而對由上述等離子檢測構件檢測出的等離子光的坐標值進行記錄，當上述等離子檢測構件檢測出等離子光時，上述控制構件根據來自上述X軸方向位置檢測構件以及上述Y軸方向位置檢測構件的檢測信號求出產生了等離子光的坐標值，并將產生了上述等離子光的坐標值記錄到上述存儲器中。