[發(fā)明專利]晶片的加工方法以及激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310729521.6
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103909345A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 重松孝一;能丸圭司
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

1.一種晶片的加工方法，用于將在正面的通過形成為格子狀的多條間隔道劃分出的多個區(qū)域形成有器件的晶片沿著間隔道分割成一個個器件，并且將粘接膜裝配到各器件的背面，

上述晶片的加工方法的特征在于，具有：

分割槽形成工序，從晶片的正面?zhèn)妊刂g隔道形成相當(dāng)于器件的完成品厚度的深度的分割槽；

保護(hù)部件粘貼工序，將保護(hù)部件粘貼到實施了上述分割槽形成工序的晶片的正面；

晶片分割工序，對實施了上述保護(hù)部件粘貼工序的晶片的背面進(jìn)行磨削使上述分割槽在背面露出，將晶片分割成一個個器件；

晶片支撐工序，將粘接膜裝配到實施了上述晶片分割工序的晶片的背面，并且將切割帶粘貼到粘接膜側(cè)，并通過環(huán)狀的框架來支撐切割帶的外周部，將粘貼在晶片的正面的保護(hù)部件剝離；以及

粘接膜分割工序，將粘貼有實施了上述晶片支撐工序的晶片的切割帶側(cè)保持到激光加工裝置的被加工物保持構(gòu)件，使激光光線從晶片的正面?zhèn)却┻^上述分割槽照射到上述粘接膜，由此，沿著上述分割槽分割上述粘接膜，

在上述粘接膜分割工序中，檢測照射激光光線時產(chǎn)生的等離子光，并對檢測出由于激光光線被照射到器件上而產(chǎn)生的等離子光時的坐標(biāo)值進(jìn)行記錄。

2.一種激光加工裝置，其具有：被加工物保持構(gòu)件，其用于保持被加工物；激光光線照射構(gòu)件，其用于對保持在上述被加工物保持構(gòu)件上的被加工物照射激光光線；加工進(jìn)給構(gòu)件，其用于使上述被加工物保持構(gòu)件與上述激光光線照射構(gòu)件在加工進(jìn)給方向即X軸方向相對移動；分度進(jìn)給構(gòu)件，其用于使上述被加工物保持構(gòu)件和上述激光光線照射構(gòu)件在與作為加工進(jìn)給方向的X軸方向垂直的分度進(jìn)給方向即Y軸方向相對移動；X軸方向位置檢測構(gòu)件，其用于檢測上述被加工物保持構(gòu)件的X軸方向位置；Y軸方向位置檢測構(gòu)件，其用于檢測上述被加工物保持構(gòu)件的Y軸方向位置；以及攝像構(gòu)件，其用于對保持在上述被加工物保持構(gòu)件上的晶片的待加工區(qū)域進(jìn)行拍攝，

上述激光加工裝置的特征在于，

上述激光加工裝置具有：等離子檢測構(gòu)件，其用于檢測由于激光光線被照射到保持于上述被加工物保持構(gòu)件的被加工物上而產(chǎn)生的等離子光；以及控制構(gòu)件，

上述控制構(gòu)件具有存儲器，該存儲器根據(jù)來自上述等離子檢測構(gòu)件、上述X軸方向位置檢測構(gòu)件以及上述Y軸方向位置檢測構(gòu)件的檢測信號而對由上述等離子檢測構(gòu)件檢測出的等離子光的坐標(biāo)值進(jìn)行記錄，當(dāng)上述等離子檢測構(gòu)件檢測出等離子光時，上述控制構(gòu)件根據(jù)來自上述X軸方向位置檢測構(gòu)件以及上述Y軸方向位置檢測構(gòu)件的檢測信號求出產(chǎn)生了等離子光的坐標(biāo)值，并將產(chǎn)生了上述等離子光的坐標(biāo)值記錄到上述存儲器中。