[發明專利]馬達以及盤驅動裝置

無效

• 申請號: 201310728441.9
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103915928A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 石野孝幸;弓立明宏
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K3/38
• 分類號: H02K3/38;G11B19/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

1.一種馬達，其用于盤驅動裝置，所述盤驅動裝置使盤以上下延伸的中心軸線為中心旋轉，所述馬達的特征在于，所述馬達具有：

基底部，其從所述中心軸線向徑向外側擴展；以及

定子，其支承于所述基底部并具有多個線圈，

所述基底部具有：

基底本體部，其具有貫通孔或孔并呈沿徑向擴展的板形狀；以及

馬達基底部，其配置在所述基底本體部的所述貫通孔或孔中，且具有向徑向外側擴展的圓盤形的底部，

所述馬達基底部包括第1種金屬材料，

所述基底本體部包括第2種金屬材料，

所述第1種金屬材料的楊氏模量比所述第2種金屬材料的楊氏模量大，

所述馬達基底部具有：

基底貫通孔，其連通所述馬達基底部的上表面和下表面；以及

基底槽部，其位于所述馬達基底部的所述下表面，并向所述上表面側凹陷且從所述基底貫通孔向徑向外側延伸，并達到所述馬達基底部的下表面的徑向外邊緣，

從所述線圈引出至少一根導線，所述導線穿過所述基底貫通孔而從所述馬達基底部的所述上表面到達所述下表面，并且穿過所述基底槽部內而被導向徑向外側，

所述基底本體部的下表面的至少一部分被絕緣膜覆蓋，

所述馬達基底部的外周面以及所述基底本體部的與所述馬達基底部的外周面對置的內周面具有未被所述絕緣膜覆蓋的露出部，

在所述基底槽部內，絕緣層配置在所述導線與所述基底槽部的下表面之間，并覆蓋所述馬達基底部與所述基底本體部間的邊界、所述基底槽部的外邊緣以及所述基底本體部的與所述外邊緣對置的內邊緣。

2.根據權利要求1所述的馬達，其特征在于，

在所述基底槽部中，沿周向延伸的至少一個邊界槽部位于所述內邊緣與所述外邊緣間的邊界。

3.根據權利要求2所述的馬達，其特征在于，

所述內邊緣以及所述外邊緣中的至少任意一方具有相對于所述中心軸線傾斜的傾斜面或彎曲面，

所述傾斜面或彎曲面具有所述露出部，

所述傾斜面或彎曲面的下端具有角部，

所述絕緣層還覆蓋所述角部。

4.根據權利要求2所述的馬達，其特征在于，

所述絕緣層是非導電性的膠粘劑，

所述邊界槽部被所述膠粘劑覆蓋。

5.根據權利要求1所述的馬達，其特征在于，

所述絕緣層的徑向內側端部的至少一部分與所述基底貫通孔在軸向重疊。

6.根據權利要求1所述的馬達，其特征在于，

在所述基底貫通孔內還具有密封物。

7.根據權利要求6所述的馬達，其特征在于，

所述絕緣層與所述密封物接觸。

8.根據權利要求7所述的馬達，其特征在于，

所述密封物在所述基底槽部內覆蓋所述導線的至少一部分，

在所述基底槽部內，所述密封物的下表面位于比所述導線靠下側且比所述馬達基底部的下表面靠上側的位置。

9.根據權利要求2所述的馬達，其特征在于，

所述邊界槽部具有露出部。

10.根據權利要求1所述的馬達，其特征在于，

在所述基底部的下表面配置與所述導線電連接的配線板，

所述絕緣層是所述配線板的至少一部分。

11.根據權利要求1所述的馬達，其特征在于，

在所述基底部的下表面配置與所述導線電連接的配線板，

所述配線板具有與所述導線電連接的至少一個焊盤部，

所述焊盤部配置在所述基底本體部的下表面。

12.一種盤驅動裝置，其特征在于，其具有：

權利要求1至權利要求11中的任意一項所述的馬達；

至少一張盤，所述至少一張盤通過所述馬達而旋轉；

頭部，其進行所述盤的讀取和寫入中的至少任意一項；

存取部，其使所述頭部移動；以及

機殼，其收納所述馬達、所述盤、所述頭部以及所述存取部。