[發明專利]馬達以及盤驅動裝置

無效

• 申請號: 201310728441.9
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103915928A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 石野孝幸;弓立明宏
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K3/38
• 分類號: H02K3/38;G11B19/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發明涉及一種馬達和盤驅動裝置。

背景技術

在硬盤驅動裝置或光盤驅動裝置中搭載有用于使盤旋轉的馬達。馬達具有固定于裝置的機殼的靜止部和支承盤且旋轉的旋轉部。馬達通過靜止部與旋轉部之間產生的磁通而產生以中心軸線為中心的轉矩，并使旋轉部相對于靜止部旋轉。

關于以往的一種馬達，例如具有基底部件、線圈、以及配線板。從線圈引出的導線穿過基底部件的貫通孔而被引出并連接于配線板。

在這樣的馬達中，需要使從線圈引出的導線與基底部件電絕緣。特別是近年來馬達越來越薄型化。與此同時，構成線圈的導線的直徑也有減小的趨勢。如果導線的直徑減小，覆蓋導線的保護膜也會變薄。因此，若直徑小的導線與基底部件接觸，則即使是稍微接觸也有可能會損傷導線。因此，希望即使在作用有張力的狀態下，也能夠防止導線與基底部件間的接觸。

發明內容

本發明的例示性的一實施方式中，馬達用于使盤以上下延伸的中心軸線為中心旋轉的盤驅動裝置。馬達具有基底部和定子。基底部從中心軸線向徑向外側擴展。定子支承于基底部且具有多個線圈。基底部具有基底本體部和馬達基底部。基底本體部具有貫通孔或孔，且呈沿徑向擴展的板形狀。馬達基底部配置在基底本體部的貫通孔或孔中，且具有向徑向外側擴展的圓盤形的底部。馬達基底部包括第1種金屬材料。基底本體部包括第2種金屬材料。第1種金屬材料的楊氏模量比第2種金屬材料的楊氏模量大。馬達基底部具有基底貫通孔和基底槽部。基底貫通孔連通馬達基底部的上表面和下表面。基底槽部位于馬達基底部的下表面，并向上表面側凹陷且從基底貫通孔向徑向外側延伸，并到達馬達基底部的下表面的徑向外邊緣。從線圈引出至少1根導線。導線穿過基底貫通孔從而從馬達基底部的上表面到達下表面，并且穿過基底槽部內而被導向徑向外側。基底本體部的下表面的至少一部分被絕緣膜覆蓋。馬達基底部的外周面和基底本體部的與馬達基底部的外周面對置的內周面具有沒有被絕緣膜覆蓋的露出部。在基底槽部內，絕緣層配置在導線與基底槽部的下表面之間，且覆蓋馬達基底部與基底本體部間的邊界、基底槽部的外邊緣、以及基底本體部的與基底槽部對置的內邊緣。

盤驅動裝置具有所述的馬達、至少一張盤、頭部、存取部和機殼。盤通過所述馬達而旋轉。頭部進行盤的讀取和寫入中的至少任意一項。存取部使頭部移動。機殼收納馬達、盤、頭部和存取部。

根據本申請的例示性的一實施方式，導線隔著絕緣層與馬達基底部和基底本體部間的邊界、基底槽部的外邊緣、以及基底本體部的與基底槽部對置的內邊緣接觸。由此，在導線的覆膜損傷時，防止了導線與馬達基底部的外周面以及基底本體部的與馬達基底部的外周面對置的內周面的露出部直接接觸。因此，即使導線的覆膜損傷，也能夠可靠地使露出部與導線絕緣。而且，由于盤驅動裝置具有所述主軸馬達，因此即使盤驅動裝置的銅線的覆膜損傷，也能夠防止導線與基底部件接觸。

關于本發明的以上所述以及其他的特征、要素、手段、效果和特征，將參照附圖，通過以下的本發明的優選實施方式的詳細的說明，使之更加明確。

附圖說明

圖1是盤驅動裝置的縱剖視圖。

圖2是馬達的縱剖視圖。

圖3是馬達的局部縱剖視圖。

圖4是馬達的局部縱剖視圖。

圖5是馬達的局部縱剖視圖。

圖6是馬達的局部縱剖視圖。

圖7是馬達的局部縱剖視圖。

圖8是馬達的局部縱剖視圖。

圖9是馬達的局部縱剖視圖。

圖10是馬達的局部縱剖視圖。

具體實施方式

以下參照附圖對本發明的例示性的實施方式進行說明。另外，在以下的說明中，分別將與馬達的中心軸線平行的方向稱為“軸向”，與馬達的中心軸線正交的方向稱為“徑向”，沿以馬達的中心軸線為中心的圓弧的方向稱為“周向”。并且，以軸向為上下方向，相對于基底部以定子側為上，對各部分的形狀和位置關系進行說明。但是，該上下方向的定義并不限定本發明所涉及的馬達以及盤驅動裝置在使用時的方向。

并且，在以下的說明中，“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，在本申請中，“正交的方向”也包括大致正交的方向。

圖1是第1優選實施方式所涉及的盤驅動裝置1的縱剖視圖。盤驅動裝置1通過馬達11至少使一張盤12旋轉，且對盤12進行信息的“讀取”和“寫入”中的至少任意一項。如圖1所示，盤驅動裝置1具有馬達11、盤12、存取部13、頭部131、基底部21以及外罩14。盤12例如是磁盤等。