[發明專利]覆晶封裝結構有效
| 申請號： | 201310728395.2 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN103700642B | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 蔡文娟 | 申請（專利權）人： | 頎中科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/544;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆晶封裝結構，包括柔性電路板和設置在所述柔性電路板上的芯片，所述柔性電路板包括基層、設置在基層上的線路層及設置在線路層上的保護層，所述線路層與芯片電性連接，其特征在于：所述柔性電路板在設計階段預留有激光蓋印區域，所述激光蓋印區域設置在用于保護線路層的保護層范圍內，包含線路層，且所述激光蓋印區域與外部電路和內部電路無電性功能。
2.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述激光蓋印區域的形狀為規則形狀。
3.如權利要求2所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述規則形狀是對稱的圖形。
4.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述激光蓋印區域的形狀為不規則形狀。
5.如權利要求4所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述不規則形狀為不規則的多邊形。
6.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述激光蓋印區域的面積大于0.05平方毫米。
7.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述線路層是銅質材料。
8.如權利要求7所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述線路層上鍍有錫。
9.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述保護層由綠漆涂布形成。
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