[發明專利]高填方沉降路基灌漿工藝無效
| 申請號： | 201310725755.3 | 申請日： | 2013-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN103741568A | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發明（設計）人： | 王家全;李磊 | 申請（專利權）人： | 廣西科技大學 |
| 主分類號： | E01C3/04 | 分類號： | E01C3/04 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉濱 |
| 地址： | 545006 廣西壯族*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填方 沉降 路基 灌漿 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高填方沉降路基灌漿工藝，其特征在于：該工藝的步驟為：
S1、在高填方沉降路基工作面進行注漿孔的均勻布孔，并將一定數量的所述注漿孔作為先導孔；
S2、對每個所述先導孔實施鉆孔成孔工藝：首先安設孔口套管并進行固管，然后鉆至設計深度后終孔，并采用泥漿循環對每個所述先導孔的鉆孔進行清孔；
在鉆孔過程中每隔一定距離采集該層路基的密實度、強度、初始壓力、鉆孔深度、灌漿位置態數據；
S3、對每個所述先導孔的鉆孔實施注漿工藝：采用漿花管下至孔底，然后自下而上逐段安裝灌漿塞的方法進行注漿，所注漿液為單液漿液；
S4、根據采集的高填方沉降路基形態數據，確定地質地貌，然后對每個先導孔實施鉆孔工藝及注漿工藝的總結。
2.根據權利要求1所述的高填方沉降路基灌漿工藝，其特征在于：所述先導孔的數量為所述注漿孔數量的25%～35%。
3.根據權利要求1或2所述的高填方沉降路基灌漿工藝，其特征在于：所述高填方沉降路基包括碎石土、砂礫土填料路基和黏性土填料路基。
4.根據權利要求3所述的高填方沉降路基灌漿工藝，其特征在于：所述注漿的注漿壓力為0.5?MPa～4.0?MPa。
5.根據權利要求3所述的高填方沉降路基灌漿工藝，其特征在于：所述注漿孔的鉆孔孔徑為91～130mm。
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