[發(fā)明專利]一種電子體溫計(jì)多連片功能測試裝置及方法

無效

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• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN103698688A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宏
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州華安醫(yī)療保健用品有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子體溫計(jì)測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子體溫計(jì)多連片功能測試裝置及方法。

背景技術(shù)

電子體溫計(jì)制造過程分為多道工序，其中在COB鋁線邦定工序中，在鋁線邦定完成后需對電子體溫計(jì)進(jìn)行一次檢測，確認(rèn)其功能正常，也可以說是測試其電路是否全部導(dǎo)通。

現(xiàn)在一般使用簡單的工裝，進(jìn)行單片測試，效率十分低下。改進(jìn)后的檢測裝置及方法，雖然可以達(dá)到檢測的目的，但是由于每次只能檢測2～4連片，檢測過程中需要手工推動(dòng)壓桿固定PCB板，且需要通過觀察顯示屏以及聽取聲音等方式，人工判斷體溫計(jì)的功能是否正常，因此檢測速度較慢，效率比較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足，提供了一種采用了自動(dòng)化操作的具有高效率、高準(zhǔn)確度的電子體溫計(jì)多連片功能測試裝置及方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種電子體溫計(jì)多連片功能測試裝置，包括機(jī)箱，在機(jī)箱上端設(shè)有一探針固定座，在探針固定座上均勻分布有多組豎直設(shè)置的探針，每一組探針的排布均與多連片PCB板上需要檢測的信號點(diǎn)相對應(yīng)，在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有多個(gè)數(shù)量與探針組數(shù)相對應(yīng)的MCU，每一組探針對應(yīng)連接一個(gè)MCU，所述的MCU均連接到用以顯示檢測結(jié)果的計(jì)算機(jī)；在探針固定座上方還設(shè)有一水平設(shè)置的用以承載多連片PCB板的并可上下移動(dòng)的載板，載板通過彈性支撐機(jī)構(gòu)立在探針固定座上，在載板上分布有多個(gè)可供探針穿過的通孔，在載板上方設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿連接有用以下壓載板的壓塊。

為了準(zhǔn)確方便將多連片PCB板準(zhǔn)確的固定在測試位置處，作為優(yōu)選，在載板上表面設(shè)有至少兩個(gè)預(yù)先設(shè)置好的用以固定多連片PCB板的凸點(diǎn)，在多連片PCB板上對應(yīng)設(shè)有至少兩個(gè)插孔，凸點(diǎn)插在插孔內(nèi)可將多連片PCB板準(zhǔn)確的固定在測試位置上。

作為優(yōu)選，所述的彈性支撐機(jī)構(gòu)包括多個(gè)分布于載板邊角處的立柱，立柱上端與載板下表面固定相連，在探針固定座上對應(yīng)設(shè)有多個(gè)用以容置立柱的凹槽，在凹槽內(nèi)固定設(shè)有彈簧，立柱下端插入凹槽內(nèi)并與彈簧相連。載板受壓時(shí)下壓彈簧，當(dāng)載板所受壓力取消時(shí)，在彈簧的彈力下復(fù)位。

為了避免壓塊壓到或壓壞多連片PCB板上的電器元件，作為優(yōu)選，在壓塊的底面上設(shè)有多組用以避免壓到多連片PCB板上的電器元件的保護(hù)槽。

作為優(yōu)選，每組保護(hù)槽均是由大小兩個(gè)槽體組成，大小兩個(gè)槽體之間的間隔為1～5mm。保護(hù)槽是根據(jù)PCB板的結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)的。

作為優(yōu)選，所述的壓塊包括間隔平行布置的上、下壓板，在上、下壓板之間設(shè)有多塊疊在一起的電木板，上、下壓板與電木板緊固組裝在一起，上、下壓板均為有機(jī)玻璃板。電木板與上、下壓板組合，重量適中，絕緣性好，不易碎，可延長使用壽命。

作為優(yōu)選，所述的多連片PCB板是由8～16塊PCB板連接組成，探針組數(shù)、MCU個(gè)數(shù)均與PCB板的數(shù)量相對應(yīng)。多連片PCB板是由多塊PCB板連接組成，當(dāng)測試好后，再拆解開來分別組裝每一個(gè)電子體溫計(jì)。

一種電子體溫計(jì)多連片功能測試方法，包括如下步驟：(1)，將多連片PCB板放置于多連片功能測試裝置的載板上，使每塊PCB板上的信號點(diǎn)與每組探針位置相對應(yīng)；(2)，打開控制開關(guān)，使氣缸推動(dòng)壓塊下壓，當(dāng)壓塊觸到多連片PCB板時(shí)繼續(xù)下壓，并迫使載板下移，從而使探針穿過載板上的通孔接觸到多連片PCB板上需要檢測的信號點(diǎn)，此時(shí)氣缸停止動(dòng)作；(3)，MCU開始對多連片PCB板進(jìn)行功能檢測，檢測完成后，將檢測結(jié)果通過USB接口傳輸?shù)接?jì)算機(jī)上進(jìn)行顯示；(4)，操作控制開關(guān)，使氣缸復(fù)位，載板在彈性支撐機(jī)構(gòu)的作用下復(fù)位，此時(shí)將檢測過的多連片PCB板取下，放置下一塊多連片PCB板重復(fù)上述動(dòng)作進(jìn)行檢測。

作為優(yōu)選，在步驟(1)中，在載板上表面設(shè)有至少兩個(gè)預(yù)先設(shè)置好的用以固定多連片PCB板的凸點(diǎn)，將多連片PCB板上對應(yīng)設(shè)置的插孔套在凸點(diǎn)上即可將多連片PCB板準(zhǔn)確的固定在測試位置上。

作為優(yōu)選，在步驟(3)中，在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的配套軟件具有與多連片PCB板匹配的顯示界面，從而可以顯示功能不正常的PCB板的具體位置。

采用了上述技術(shù)方案的本發(fā)明的有益效果是：

采用了本發(fā)明的多連片的功能測試裝置后，每次可對至少8個(gè)PCB板進(jìn)行功能測試，且采用自動(dòng)化操作，在計(jì)算機(jī)上可以直觀的顯示檢測結(jié)果，一目了然，提高了測試效率以及測試的精準(zhǔn)性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明測試裝置在外力下壓載板時(shí)探針穿出于載板的示意圖；

圖2為壓板底面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為載板與立柱的連接示意圖；