[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置及方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310724609.9
• 申請(qǐng)日: 2013-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103698688A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杭州華安醫(yī)療保健用品有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
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• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征是：包括機(jī)箱，在機(jī)箱上端設(shè)有一探針固定座，在探針固定座上均勻分布有多組豎直設(shè)置的探針，每一組探針的排布均與多連片PCB板上需要檢測(cè)的信號(hào)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有多個(gè)數(shù)量與探針組數(shù)相對(duì)應(yīng)的MCU，每一組探針對(duì)應(yīng)連接一個(gè)MCU，所述的MCU均連接到用以顯示檢測(cè)結(jié)果的計(jì)算機(jī)；在探針固定座上方還設(shè)有一水平設(shè)置的用以承載多連片PCB板的并可上下移動(dòng)的載板，載板通過(guò)彈性支撐機(jī)構(gòu)立在探針固定座上，在載板上分布有多個(gè)可供探針穿過(guò)的通孔，在載板上方設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿連接有用以下壓載板的壓塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：在載板上表面設(shè)有至少兩個(gè)預(yù)先設(shè)置好的用以固定多連片PCB板的凸點(diǎn)，在多連片PCB板上對(duì)應(yīng)設(shè)有至少兩個(gè)插孔，凸點(diǎn)插在插孔內(nèi)可將多連片PCB板準(zhǔn)確的固定在測(cè)試位置上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：所述的彈性支撐機(jī)構(gòu)包括多個(gè)分布于載板邊角處的立柱，立柱上端與載板下表面固定相連，在探針固定座上對(duì)應(yīng)設(shè)有多個(gè)用以容置立柱的凹槽，在凹槽內(nèi)固定設(shè)有彈簧，立柱下端插入凹槽內(nèi)并與彈簧相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：在壓塊的底面上設(shè)有多組用以避免壓到多連片PCB板上的電器元件的保護(hù)槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：每組保護(hù)槽均是由大小兩個(gè)槽體組成，大小兩個(gè)槽體之間的間隔為1～5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：所述的壓塊包括間隔平行布置的上、下壓板，在上、下壓板之間設(shè)有多塊疊在一起的電木板，上、下壓板與電木板緊固組裝在一起，上、下壓板均為有機(jī)玻璃板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試裝置，其特征在于：所述的多連片PCB板是由8～16塊PCB板連接組成，探針組數(shù)、MCU個(gè)數(shù)均與PCB板的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。

8.一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試方法，其特征在于包括如下步驟：(1)，將多連片PCB板放置于多連片功能測(cè)試裝置的載板上，使每塊PCB板上的信號(hào)點(diǎn)與每組探針位置相對(duì)應(yīng)；(2)，打開(kāi)控制開(kāi)關(guān)，使氣缸推動(dòng)壓塊下壓，當(dāng)壓塊觸到多連片PCB板時(shí)繼續(xù)下壓，并迫使載板下移，從而使探針穿過(guò)載板上的通孔接觸到多連片PCB板上需要檢測(cè)的信號(hào)點(diǎn)，此時(shí)氣缸停止動(dòng)作；(3)，MCU開(kāi)始對(duì)多連片PCB板進(jìn)行功能檢測(cè)，檢測(cè)完成后，將檢測(cè)結(jié)果通過(guò)USB接口傳輸?shù)接?jì)算機(jī)上進(jìn)行顯示；(4)，操作控制開(kāi)關(guān)，使氣缸復(fù)位，載板在彈性支撐機(jī)構(gòu)的作用下復(fù)位，此時(shí)將檢測(cè)過(guò)的多連片PCB板取下，放置下一塊多連片PCB板重復(fù)上述動(dòng)作進(jìn)行檢測(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試方法，其特征在于：在步驟(1)中，在載板上表面設(shè)有至少兩個(gè)預(yù)先設(shè)置好的用以固定多連片PCB板的凸點(diǎn)，將多連片PCB板上對(duì)應(yīng)設(shè)置的插孔套在凸點(diǎn)上即可將多連片PCB板準(zhǔn)確的固定在測(cè)試位置上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子體溫計(jì)多連片功能測(cè)試方法，其特征在于：在步驟(3)中，在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的配套軟件具有與多連片PCB板匹配的顯示界面，從而可以顯示功能不正常的PCB板的具體位置。