[發(fā)明專利]靜電感應(yīng)晶體管的制造方法以及靜電感應(yīng)晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310724101.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103745927B | 公開(公告)日: | 2017-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏星;陳達(dá);薛忠營;狄增峰;方子韋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/335 | 分類號(hào): | H01L21/335;H01L29/772 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)31218 | 代理人: | 孫佳胤,翟羽 |
| 地址: | 201821 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電感應(yīng) 晶體管 制造 方法 以及 | ||
1.一種靜電感應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
提供導(dǎo)電類型為N型的硅襯底;
在所述硅襯底的一背面形成磷摻雜層,用于形成歐姆接觸層;
在所述硅襯底的一正面形成導(dǎo)電類型為P型的柵墻和柵條;
采用一鍵合襯底與所述硅襯底的正面鍵合,所述鍵合襯底的導(dǎo)電類型為N型;
在所述鍵合襯底中形成通孔,以暴露出所述柵墻用于制作引出電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電感應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,所述形成磷摻雜層的步驟進(jìn)一步包括:
同時(shí)在所述硅襯底的正面形成第一覆蓋層,背面形成第二覆蓋層;
去除背面的所述第二覆蓋層;
在背面形成磷摻雜層,正面保留的第一覆蓋層繼續(xù)用作后續(xù)形成柵墻和柵條的摻雜阻擋層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電感應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,所述形成柵墻和柵條的步驟進(jìn)一步包括:
圖形化所述第一覆蓋層;
以所述第一覆蓋層為阻擋層,在硅襯底中形成導(dǎo)電類型為P型的柵墻和柵條;
去除所述第一覆蓋層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的靜電感應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,以所述第一覆蓋層為阻擋層,在硅襯底中形成導(dǎo)電類型為P型的柵墻和柵條的步驟中,進(jìn)一步是采用注入或者擴(kuò)散的方法形成導(dǎo)電類型為P型的柵墻和柵條。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電感應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,在采用一鍵合襯底與所述硅襯底的第一表面鍵合的步驟實(shí)施完畢之后,進(jìn)一步包括一減薄所述鍵合襯底的步驟。
6.一種靜電感應(yīng)晶體管,包括N型的硅襯底和硅襯底表面的N型覆蓋層,P型導(dǎo)電類型的柵墻以及P型導(dǎo)電類型的柵條設(shè)置在硅襯底內(nèi),其特征在于,所述硅襯底和覆蓋層之間的界面為鍵合界面,所述硅襯底在與所述覆蓋層相對(duì)的另一表面具有磷摻雜層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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