[發明專利]一種OLED器件的封裝方法及一種OLED器件

有效

• 申請號: 201310723351.0
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104733645B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 彭兆基;劉建立
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

1.一種OLED器件的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：在封裝蓋板上設置多個高度為H1的密封框；在所述封裝蓋板內表面的密封框內部制備高度為H2的支撐體，其中H2+H3≥H1且(H2+H3)-H1≤1um，H3為所述OLED器件的發光單元的高度；其具體包括：

S11：在所述封裝蓋板上設置密封框的圖形層，經過預干燥、高溫燒結固化獲得所述密封框；所述密封框采用玻璃料制備；所述封裝蓋板為單層板狀結構；

S12：所述支撐體采用有機聚合物材料制備；

S2：所述封裝蓋板設置于所述OLED器件上，所述密封框與所述OLED器件的基板貼合，所述支撐體與所述發光單元表面接觸；

S3：使所述密封框連接所述封裝蓋板與所述OLED器件的基板，完成封裝。

2.根據權利要求1所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S1中，所述密封框的高度3um≤H1≤30um；

所述密封框的寬度300um≤L1≤1000um。

3.根據權利要求1所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S1中，所述支撐體的高度3um≤H2≤20um。

4.根據權利要求1-3任一所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于，所述步驟S12為：

S12：通過Jet打印或Dispenser方式在所述封裝蓋板內表面的密封框內部設置支撐體圖形，在低于250℃的溫度下烘烤成型獲得所述支撐體。

5.根據權利要求4所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S11中，所述玻璃料包括V₂O₅、P₂O₅、BaO、SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、PbO、SnO、TeO₂、MgO、CaO、ZnO、TiO₂、WO₃、Bi₂O₃、Fe₂O₃、CuO、Sb₂O₃、Ru₂O、Rb₂O、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃和硼硅酸鹽中的任意一種或者多種的組合。

6.根據權利要求5所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S12中，所述有機聚合物為PI聚酰亞胺、環氧樹脂、聚酯、有機硅樹酯、聚碳酸酯、芳雜環聚合物中的任意一種或多種的組合。

7.根據權利要求6所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S12中所述支撐體為若干個支柱；

所述步驟S2中，所述封裝蓋板設置于所述OLED器件上時，每一所述支柱與所述發光單元的接觸點均位于兩個相鄰的像素子單元之間的間隙處；或者

所述步驟S12中所述支撐體為若干條狀支撐帶；所述步驟S2中，所述封裝蓋板設置于所述OLED器件上時，每一所述支撐帶與所述發光單元的接觸面均位于兩排相鄰的兩排像素子單元之間的間隙處。

8.根據權利要求7所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于：

所述步驟S12中的所述支柱的縱切面為拋物面形狀，其頂點與所述發光單元接觸。

9.一種OLED器件，采用權利要求1-8任一所述的OLED器件的封裝方法封裝制備得到。