[發明專利]一種OLED器件的封裝方法及一種OLED器件

有效

• 申請號: 201310723351.0
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104733645B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 彭兆基;劉建立
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

本發明所述的OLED器件的封裝方法及一種OLED器件，通過合理設置密封框的高度、支撐體的高度和OLED器件發光單元的高度值，能夠保證當封裝蓋板蓋在OLED器件上時，支撐體與OLED器件可以有效接觸卻不會產生太大的壓力而對OLED器件造成損壞。而封裝蓋板本身是單層結構，直接在封裝蓋板上制備支撐體的工藝相對于在多層結構的OLED器件上的制備工藝來說，可以大大降低工藝難度以及成本。

技術領域

本發明涉及平面顯示領域，尤其涉及一種包含支柱結構的玻璃料密封有機發光顯示器的封裝方法。

背景技術

作為新一代的顯示器件，OLED（Organic Electroluminesence Display）器件即有機發光顯示器有著傳統顯示器不可比擬的優勢，如自發光、不需要背光源、可實現超薄顯示和柔性顯示、驅動電壓低、省電、反應速度快等等。但是OLED器件對氧氣和濕氣非常敏感，受到氧氣和濕氣侵襲會性能劣化最終失效。因此封裝工藝對OLED器件壽命的影響很大。目前采用玻璃料封裝方法密封保護OLED器件被廣泛使用。

現有的玻璃料封裝方法如圖1所示，在平板狀的封裝蓋板104的周緣設置玻璃料密封框103，玻璃料密封框103貼合封裝蓋板104與OLED基板101，激光固化玻璃料密封框103完成封裝。這種方法封裝得到的產品，封裝蓋板104、OLED基板101及玻璃料密封框103之間形成一密閉空間，發光器件102密封于該密閉空間內。這種封裝方式得到的OLED器件，封裝蓋板104與OLED基板101之間存在微米級高度的間隙。該間隙的存在導致封裝蓋板104與OLED基板101容易彎曲變形，可能會導致出現影響顯示效果的牛頓環，OLED器件薄化制程難度加大，OLED器件受損等不良后果。特別在制作大尺寸OLED器件時，封裝蓋板104與OLED基板101之間的間隙的面積更大，基板及封裝蓋板容易變形，上述問題會更為突出。

為了解決上述問題，現有技術中提出了另外一種玻璃料密封方法，如圖2所示，圖中202表示發光器件，203表示玻璃料密封框。在OLED基板201上采用二次曝光方式或者HalfTone（半色調）曝光方式設置具有階梯差的兩層支柱206和207，其中支柱207與封裝蓋板204接觸，用于防止封裝蓋板204與OLED基板201的變形。然而曝光方式存在周期長，成本高的問題，同時由于OLED基板201上的發光器件202為多層膜結構，曝光工藝難度非常大。因此圖2所示的玻璃料封裝方法實現困難，成本高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有技術中OLED器件的玻璃料封裝方法實現困難，成本高，從而提供一種容易實現且有效降低成本的OLED器件的封裝方法及由該方法得到的OLED器件。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種OLED器件的封裝方法，包括如下步驟：

S1：在封裝蓋板上設置多個高度為H1的密封框；在所述封裝蓋板內表面的密封框內部制備高度為H2的支撐體；

S2：所述封裝蓋板設置于所述OLED器件上，所述密封框與所述OLED器件的基板貼合，所述支撐體與所述發光單元表面接觸；

S3：使所述密封框連接所述封裝蓋板與所述OLED器件的基板，完成封裝。

進一步地，所述步驟S1中，所述密封框的高度3um≤H1≤30um；所述密封框的寬度300um≤L1≤1000um。

進一步地，所述步驟S1中，所述支撐體的高度3um≤H2≤20um。

進一步地，所述步驟S1中，H2+H3≥H1，H3為所述OLED器件的發光單元的高度。

進一步地，所述步驟S1進一步包括如下步驟：

S11：通過絲網印刷或Dispenser方式在所述封裝蓋板上設置密封框的圖形層，經過預干燥、高溫燒結固化獲得所述密封框；