[發明專利]一種芯片等離子體表面處理裝置

有效

• 申請號: 201310718040.5
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103730321A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 王紅衛;沈文凱
• 申請（專利權）人: 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孟宏偉

1.?一種芯片等離子體表面處理裝置，包括外殼體、加熱管、兩個相對設置的樣品臺和設置在外殼體上的通氣孔，所述外殼體接地，其特征在于，還包括至少一個升降裝置，所述升降裝置通過半球形平衡機構連接所述樣品臺，所述樣品臺上還設有用于夾持芯片的夾持裝置，所述樣品臺連接高頻電源。

2.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述夾持裝置采用彈簧夾持結構，所述彈簧夾持結構包括頂片、頂針、擋圈、第一彈簧和鋼絲，所述頂片的一端設有滑槽；所述頂針呈L型，所述頂針的一端設于所述頂片的滑槽中，所述頂針的另一端固定連接擋圈；所述第一彈簧的一端連接所述擋圈，另一端連接鋼絲。

3.?根據權利要求2所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述彈簧夾持結構還設有氣缸，所述氣缸連接所述鋼絲。

4.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述夾持裝置采用碰珠夾持結構，所述碰珠夾持結構包括碰珠、彈簧以及調節螺母，所述碰珠連接所述彈簧的一端，所述彈簧另一端連接所述調節螺母，所述碰珠和所述彈簧設于所述夾持裝置的凹槽內，所述調節螺母固定于所述樣品臺上。

5.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述升降裝置包括至少一個氣缸或者液缸，用于升降所述氣缸或者所述液缸連接的所述樣品臺。

6.?根據權利要求5所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括用于調節所述半球形平衡結構自由度的波紋管，所述波紋管一端連接所述樣品臺，另一端連接所述氣缸或者所述液缸。

7.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述加熱管還包括溫度傳感器和溫度控制器。

8.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述對稱設置的樣品臺上設有用于導向的導柱。

9.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，所述通氣孔還連接設有流量計，所述流量計通過一閥門連接鋼氣瓶。

10.?根據權利要求1所述的芯片等離子體表面處理裝置，其特征在于，還包括抽氣孔，所述抽氣孔通過真空閥連接真空泵。