[發明專利]一種芯片等離子體表面處理裝置

有效

• 申請號: 201310718040.5
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103730321A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 王紅衛;沈文凱
• 申請（專利權）人: 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孟宏偉

技術領域

本發明屬于等離子體表面處理裝置，具體涉及一種芯片等離子體表面處理裝置。

背景技術

材料表面改性處理技術是當前普遍使用的材料制備技術之一，它是在一定的外界條件下，材料外部物質和材料表面發生物理或化學反應，從而使材料表面狀態發生變化或在材料表面產生新的元素和新的基團，最終滿足實際應用的需要。

現有的芯片處理裝置，一般采用負壓吸附芯片，然后再加熱壓合。但是由于芯片很薄、具有脆性易碎，光采用負壓吸附芯片不能是的芯片均勻受力，導致壓合很容易壓碎芯片，并且，采用負壓吸附芯片不能精確的把握芯片的位置，導致芯片壓合時對應不整齊。

因此亟需一種能夠有效控制芯片壓合，并能調節芯片對合位置的芯片等離子體表面處理裝置。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種芯片等離子體表面處理裝置。

本發明所采用的技術方案是：包括外殼體、加熱管、兩個相對設置的樣品臺和設置在外殼體上的通氣孔，上述外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，上述升降裝置通過半球形平衡機構連接上述樣品臺，上述樣品臺上還設有用于夾持芯片的夾持裝置，上述樣品臺連接高頻電源。

優選的，上述夾持裝置采用彈簧夾持結構，所述彈簧夾持結構包括頂片、頂針、擋圈、第一彈簧和鋼絲，所述頂片的一端設有滑槽；所述頂針呈L型，所述頂針的一端設于所述頂片的滑槽中，所述頂針的另一端固定連接擋圈；所述第一彈簧的一端連接所述擋圈，另一端連接鋼絲。

優選的，上述彈簧夾持結構還設有氣缸，上述氣缸連接上述鋼絲。

優選的，上述夾持裝置采用碰珠夾持結構，上述碰珠夾持結構包括碰珠、彈簧以及調節螺母，上述碰珠連接所述彈簧的一端，上述彈簧另一端連接所述調節螺母，上述碰珠和上述彈簧設于上述夾持裝置的凹槽內，上述調節螺母固定于上述樣品臺上。

優選的，上述升降裝置包括至少一個氣缸或者液缸，用于升降上述氣缸或者上述液缸連接的上述樣品臺。

優選的，上述述升降裝置還包括用于調節所述半球形平衡結構自由度的波紋管，上述波紋管一端連接所述樣品臺，另一端連接上述氣缸或者上述液缸。

優選的，上述加熱管還包括溫度傳感器和溫度控制器。

優選的，上述兩個對稱設置的樣品臺上設有用于導向的導柱。

優選的，上述通氣孔還連接設有流量計，上述流量計通過一閥門連接鋼氣瓶。

優選的，還包括抽氣孔，上述抽氣孔通過真空閥連接真空泵。

采用本技術方案的有益效果是：本發明包括外殼體、加熱管、兩個相對設置的樣品臺和設置在外殼體上的通氣孔，外殼體接地，還包括至少一個升降裝置，升降裝置通過半球形平衡機構連接樣品臺，樣品臺上還設有用于夾持芯片的夾持裝置，樣品臺連接高頻電源，本發明由于包括半球形平衡結構，在上下樣品臺壓合的過程中，能夠根據受力情況自主調節半球形平衡結構的自由度，壓力通過半球形平衡機構傳遞到下樣品臺，使得樣品芯片的受力均勻，有效防止樣品芯片在壓合過程中破裂。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中：

圖1是本發明實施例1的剖面結構示意圖；

圖2是本發明實施例1彈簧夾持結構的放大圖；

圖3是本發明實施例2的剖面結構示意圖；

圖4是本發明實施例2碰珠夾持結構的放大圖；

圖5是本發明實施例3的結構示意圖。

圖中，1.外殼體?2.波紋管?3.夾持裝置?4.流量計?5.閥門?6.鋼氣瓶?7.溫度傳感器?8.加熱管?9.?溫度控制器?10.真空閥?11.真空泵?12.樣品芯片?13.導柱14.樣品臺15.電源?16.氣缸?17.半球形平衡機構18.調節螺桿31.第二氣缸?32.護套?33.鋼絲?34.第一彈簧?35.擋圈?36.第二彈簧?37.頂針?38.滑槽?39.頂片301.碰珠?302.彈簧?303.調節螺母?304.通氣管道。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施例。

實施例1