[發(fā)明專利]運動或其它行為感測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310716782.4
• 申請日: 2007-04-24
• 公開（公告）號: CN103776461B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 威廉.E.伯納;艾伯特.沙姆;查爾斯.W.凱斯;艾倫.M.施羅克;詹姆斯.A.尼高斯基;威廉.F.勞赫霍爾茲
• 申請（專利權）人: 耐克創(chuàng)新有限合伙公司
• 主分類號: G01C22/00
• 分類號: G01C22/00;A43B3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 王小京

本申請是申請人為耐克國際有限公司、申請日為2007年4月24日、申請?zhí)枮?00780015864.9（對應國際申請?zhí)枮镻CT/US2007/009919）的發(fā)明申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明通常涉及鞋類物品和其它制品,上述鞋類物品和其它制品包括例如用于感測物理作用或行為參數(shù)的電子模塊和用于容納上述模塊的殼體。此外還描述了行為感測系統(tǒng)和利用上述裝置來感測用戶行為的方法。

背景技術

鞋類物品技術在近年來得到了發(fā)展，因此時髦鞋類物品的至少一些實例（包括運動鞋）可包括各種的電子組件。例如，已知鞋類物品系統(tǒng)包括例如基于目前的和正在使用的鞋類物品特性用于感測和控制由鞋制品提供的沖擊力衰減的程度的裝置。與鞋類物品相關的其它電子系統(tǒng)和特征也是已知的。

發(fā)明內容

本發(fā)明的各方面涉及包括一個或多個例如用于感測物理行為特性（例如，用于測量關于運動或其它行為的一個或多個物理或生理參數(shù)）的電子模塊的鞋制品、容納足的裝置，和／或其它裝置，以及涉及包括用于安裝上述電子模塊的鞋制品、足部容納裝置，和／或其它裝置。本發(fā)明的具體方面涉及：（a）包括在其內限定的殼體的鞋制品或其它結構，上述殼體用于容納上述類型的電子模塊；（b）包括在其內限定的不對稱殼體的鞋制品或其它結構，上述殼體用于容納上述類型的不對稱的電子模塊；（c）包括固定系統(tǒng)和／或釋放機構的鞋制品或其它結構，以便可去除地將上述類型的電子模塊（或其它裝置）安裝到鞋制品或其它制品；（d）包括用于選擇性觸發(fā)上述類型電子模塊的觸發(fā)系統(tǒng)的鞋制品或其它結構；（e）包括用于選擇性觸發(fā)上述類型電子模塊的鑒別系統(tǒng)的鞋制品或其它結構；和／或（f）用于容納上述類型電子模塊的通用容座或裝置（任選具有任意一個或多個上述附加特征）。

本發(fā)明的另外方面涉及制備鞋制品、其它容納足的裝置，和／或其它結構的方法，上述鞋制品、其它足部容納裝置、和／或其它結構包括上述各種類型的殼體、電子模塊、固定系統(tǒng)、釋放系統(tǒng)、觸發(fā)系統(tǒng)、鑒別系統(tǒng)等。本發(fā)明的另外附加方面涉及包括電子模塊的行為感測系統(tǒng)（或者其它物理或生理參數(shù)的測量或感測系統(tǒng)）、上述各種類型的鞋制品和／或其它裝置，以及涉及用于制備和使用上述系統(tǒng)的方法（例如，用于測量任選關于性能的一個或多個物理或生理參數(shù)，用于在運動前、運動過程中和／或運動后等將數(shù)據(jù)或其它信息提供到運動員或其它用戶）。

附圖說明

通過參考下述描述和伴隨附圖，可獲得對本發(fā)明各方面以及本發(fā)明至少一些特征和優(yōu)勢的更全面了解，其中在本說明書中自始至終相同的參考數(shù)字指示相同的特征，并且其中：

圖1示出其中可使用根據(jù)本發(fā)明實例的鞋制品和／或其它特征和方面的示例性環(huán)境；

圖2示出根據(jù)本發(fā)明實例可使用的示例性電子模塊的示意框圖，例如用于感測比如與物理作用或行為等相關的物理或生理特性或數(shù)據(jù)；

圖3示出根據(jù)本發(fā)明實例的示例性運動行為感測系統(tǒng)或其它物理或生理數(shù)據(jù)測量或感測系統(tǒng)的示意框圖；

圖4示出根據(jù)本發(fā)明實例可用于在運動過程中將信息顯示給運動員或其它用戶的示例性遠程裝置；

圖5A至圖5C示出根據(jù)本發(fā)明一些實例的在第一位置內包括運動行為感測模塊或其它裝置的示例性鞋制品部分；

圖6A至圖6C示出根據(jù)本發(fā)明一些實例的在第二位置內包括運動行為感測模塊或其它裝置的示例性鞋制品部分；

圖7示出用于形成鞋制品內電子模塊或其它裝置的殼體的示例性程序；

圖8示出包括安裝于其中的電子運動行為測量模塊或其它裝置的示例性鞋制品部分；

圖9A至9C示出調節(jié)用戶對電子模塊或其它元件殼體的感覺的各種實例，殼體任選包括安裝于其內的模塊或元件；

圖10A和圖10B示出根據(jù)本發(fā)明一些實例的電子模塊和為此殼體的各種不對稱特征；

圖11A至圖11C示出根據(jù)本發(fā)明一些實例的電子模塊和為此殼體的另外不對稱特征；

圖12A和圖12B示出根據(jù)本發(fā)明一些實例在另外安裝位置內包括運動行為感測模塊或其它裝置的示例性鞋制品部分；

圖13示出根據(jù)本發(fā)明一些實例在外部可接近位置內包括運動行為感測模塊或其它裝置的示例性鞋制品部分；

圖14示出根據(jù)本發(fā)明一些實例的包括與一部分鞋幫構件配合的運動行為感測模塊或其它裝置的示例性鞋制品；